無電解ニッケルの膜厚不良

質問

ＳＫ、Ｂecu材のプローブに無電解ニッケル、金ｺﾊﾞﾙﾄめっきをしています。
無電解ニッケルの狙い値は３μmなのですが同じ条件で作業して１μm、それを切るような場合もあり。
最近多発して困っています。

参考までの作業条件ですが、

・５ＬSUSビーカーに４Ｌ建浴
・温度は作業中９３℃でほぼ一定
・空気撹拌（コンプレッサーからライン１本を投入している）

このような事例をご存知の方、些細なアドバイスでもかまいません。是非ご教授願います。
よろしくお願いします。

回答No.2

noname#230359

情報が少ないのでどこに問題があるかわかりませんが、下記をご参考下さい。

前処理について）ご存じだと思いますが、銅素材に直接無電解ニッケルめっきはできません。Ｐｄ付与、触媒金属（鉄など）を接触や品物にマイナスＳＵＳ槽にプラスにした電気接触をさせて下さい。めっき反応がスタートします。

めっき浴）どのようなめっき浴をご使用ですか？この実験条件で膜厚不良だと液に問題があるかもしれません。実験条件は決して悪くはありません。

実験条件）ＳＵＳに多くめっきが析出するようでしたら、?浴温を９０℃程度にする、?電気パシベーションする、?ガラスビーカーなどに変える。極端に強い空気攪拌はめっき反応を停止させる可能性があります。加熱部にエアーをあて、品物にはあてないようにすれば良いかもしれません。

補足

詳しい情報を盛り込めなくてすみません。
既にガルバニックスタートは行っています。それをした上での膜厚不良となっています。
めっき浴はバッチ式のめっき液です。組成は硫酸ニッケルです。
建浴初回、使込んだ液関係なく膜厚不良がおきます。
弊社では膜厚測定はｎ＝５で実施していますが、その内１本か２本が所定の膜厚が乗っていない状況です。

ど素人申し訳ありませんが、ご教授願います。

回答No.1

noname#230359

susの鍍金浴槽では、ニッケル鍍金がついていき、その浴槽に鍍金析出がとられてしまい大事な品物に着きが悪くなるということがありますよ。濃硝酸で不活性化、またはニッケル鍍金を剥いていますか？一度着き始めるとそっちにとられてしまします。また、浴槽に品物が接触しているとステンレスに鍍金が析出することはご存知ですよね？
ちょっと、詳しいことが書かれていないので答えようがない