無電解ニッケル再めっき時の注意点

質問

SUS系の材料に無電解ニッケルめっきを施し、ある一定期間使用した後、めっきを剥ぎ再めっきしたところ密着不良を起こしました。ちなみに、再めっき条件は一回目のめっき条件と同様です。再めっき時の注意点があれば教えて下さい。よろしく御願い致します。

回答No.3

noname#230359

ストライクニッケルなしであれば、濃硝酸で充分剥離可能と思います。また、無電解ニッケルは、硝酸で剥離する際、黒色になってから溶けていきますので、剥離完了を目視で確認することができます。
（ただ、完全に剥離されていない場合は、再メッキの際に密着不良になります）
ウキとは、メッキが素地から剥がれて膨れてしまう、または、割れてしまうもので、このあたりで使用されている用語です。
SUSの300系は、一般に50％硝酸濃硝酸でパッシベートされており、wa7t-nksj さんの言うように、不動態皮膜が除去できなかった可能性が高そうです。
ステンレス上の無電解で、ストライクメッキを使用しない場合は、処理のよしあしですぐウキだ、膨れだ、無反応だ、ということになりますので、やはり、下地メッキ（あるいは酸電解）が必要だと思います。SUS400系も硝酸で不動態化するという意味では同様です。

お礼

大変わかりやすい説明ありがとうございます。
説明不足だったんですが、我々は前処理として
酸電解は施しております。
もう少しお聞きしたいのですが、濃硝酸でニッケルめっきを剥いだときにφ５０μm、深さ１００μm程度のピットのようなものも完全に剥ぎきれるものなのでしょうか？剥ぎ条件によるとも思いますが・・・。

回答No.2

noname#230359

まず、一回目のメッキ時に、下地としてストライクニッケルメッキはされているでしょうか？
ストライクニッケルのニッケル皮膜は、非常に強固で、無電解が剥離されていても薄く表面に残ることがあります。
このような場合、再メッキで酸処理を強くしても、めっき後徐々にウキが生じてきます。
ニッケルの酸化皮膜の密着不良はとても厄介で、めっき後にはすぐ剥離が生じないのです。
もし、これが原因として考えられるなら、シアン系剥離剤かベンゼンスルホン酸系の剥離剤を使用してみてはどうでしょうか？

お礼

貴重な意見ありがとうございます。
おっしゃるとおりでめっき後は良好に見えていたのですが、ベーキング後剥離してしまいました。
また、少しご質問させて下さい。
まず、我々は下地としてストライクめっきはしておりません。剥ぎには硝酸を使用しているのですが、その剥ぎで全てのニッケルめっきが剥ぎきれないことはあるでしょうか？そこで残ったニッケルめっきが二回目のめっき不良につながるということは考えられますか？
また、回答の中でウキが生じるという表現がありましたがどのような意味ですか？勉強不足なものでわかりません。もう少し詳しく教えて頂けないでしょうか？

回答No.1

noname#230359

剥離で硝酸を使いませんでしたか？使っていたら、SUSの表面が不導体化している恐れがあります。もしそうなら、酸洗いの工程を念入りにやる必要があります。

補足

wa7t-nksj さん早速の回答ありがとうございます。
もちろん酸洗いの工程は入念に行いました。少し補足しますとめっき後のベーキング処理後に割れが発生しました。めっきした時点では良好に見えたのですが・・・。再めっきして密着不良を起こした経験のある方おられませんか。あらゆる原因を探りたいので何でも経験などがあればアドバイス御願いします。