日立金属ＳＬＤ－ＭＡＧＩＣの経時変寸について

質問

以前日立金属のＳＬＤ８を使用し経時変寸でだいぶ勉強させられました。
熱処理条件等いろいろ変えて試験し、なんとか妥協できる条件を探し出すことができました。
このたび、メーカーさんより、ＳＬＤ－ＭＡＧＩＣを進められました。
カタログでは経時変寸がＳＫＤ－１１と同等と出ていますが、一抹の不安があります。

ＳＬＤ－ＭＡＧＩＣを使用されている方で、経時変寸について見識がありましたら、ご教授願えないでしょうか。
ノウハウもあってあまり細かい数値まで結構ですが、どのような方向性でやるといい等、お聞かせ願えればと思います。

硬度はＨＲＣ５８以上出ればＯＫです。
また使用温度は１８０℃くらいです。

ちなみにＳＬＤ８を使用していたときは、高温戻しのだいぶ高温側で３回戻しを行ったときが一番経時変寸が少なくなりました。

細かい部分になると実際にやってみるしかないんでしょうね。
ということで質問を閉じさせていただきます。

回答No.1

noname#230359

高温(500-530'C)焼もどし処理後のSLD-MAGICの「経年変寸」は、SKD11とほぼ同等で、8%Cr鋼(SLD8,DC53)に比し変寸率は約50%小さくなります。(カタログ参照)例えば、焼入れ:1030'C.焼もどし:520'Cの場合、6ケ月後の経年変寸率は、SLD8の0.024%にたいして、S-MAGIC、SKD11は0.012-0.013%程度です。
これらの経年変寸を抑制する方法としては、高温焼きもどし処理後に400'Cに加熱する、いわゆる「安定化処理」をお奨めします。経年変寸の防止策として、サブゼロ処理、高温焼きもどしのくり返しが知られておりますが、処理効果が不安定、処理工数の増加などの問題があり得策ではありません。「安定化処理」に関しては、大同特殊鋼から詳細な技術資料が出されております。念のため申し添えます。　以上。

お礼

回答ありがとうございます。
ＳＬＤ８、ＳＬＤ－ＭＡＧＩＣ、ＤＣ５３ともカタログは入手しております。
また、ＳＬＤ－ＭＡＧＩＣ、ＤＣ５３につきましては、メーカー及び代理店から詳細な技術資料も入手済みです。
ただ、ＳＬＤ８で経時変寸でトラブった時にメーカーの技術者との打合せのなかで、サブゼロや安定化処理をするより、３回目の焼き戻しを行い残留オーステナイトを減らす方向で処理したものが、一番経時変寸が少なかった経験と、
カタログデータより実際の経時変寸が大きかったものですから・・・・

質問を締め切るにあたり、改めて、回答ありがとうございました。
メーカーと相談し、条件を決めて行きたいと思います。