締切済み ※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:表面実装用の仮止め接着剤について教えてください) 仮止め接着剤の特徴と用途 2004/02/25 14:39 このQ&Aのポイント 仮止め接着剤は部品の一時的な固定に使用される接着剤です。フローハンダの温度領域でも接着力がある特徴があります。一般的なエポキシ接着剤とは異なる特性を持っています。 表面実装用の仮止め接着剤について教えてください 部品の固定に表面実装用の仮止め接着剤を使おうとしているのですが、なぜフローハンダの温度領域でも接着力があるのでしょうか? 一般的なエポキシ接着剤と何か違いがあるのでしょうか。 どなたかわかる方、教えて頂けないでしょうか。 質問の原文を閉じる 質問の原文を表示する みんなの回答 (1) 専門家の回答 みんなの回答 noname#230359 2004/02/25 20:36 回答No.1 >なぜフローハンダの温度領域でも接着力があるのでしょうか? たぶんですが接着力は無いと思います 接着力と言うよりも粘着力と言った方が正確ではと思う 実装機のツメがチップを基板上に置いて その置いたチップが次工程の半田槽に入るまでチップが振動で ズレさえしなければそれで良いのでは? 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり開発・設計その他(開発・設計) 関連するQ&A 仮留め用接着剤をさがしています ガラスの平面(顕微鏡のスライドグラス2.5cmx6cmくらい)にプラスチックの四角い枠(上から見ると底のない□の形で、壁の幅が1ミリくらいです)を仮留めしたいのです。仮留めといっても、プラスチック四角い枠の中に細胞を入れて、培養するので、乾燥後は耐水性が必要です。 数日後にガラスからはがしてガラス面に培養された細胞を染色するのです。染色の前にアセトンで固定しますから、接着剤がきれいにとれてガラス面に残らないような接着剤をさがしています。 工業用製品ではエンジンのヘッドの仮留め(車検や修理時まではがさない)用にあるようですが、ドラム缶単位でしか入手できないようです。 一般家庭用サイズでなにか適当な仮留め用接着剤をおおしえください。 表面実装積層アンテナのハンダ方法について 表面実装タイプ積層アンテナのはんだ付けを行おうと思っています。フロー方式やリフロー方式で使う機器などはありません。 そこで、ペーストハンダとヒートガンを使いはんだ付けを行おうと思うのですが、この方法ではんだ付けはできるのですか? また可能だとしたら、注意する点などはあるのですか? 積層アンテナ: http://roots.tdk.co.jp/rootsm.asp?ID=TJA545&NO=ANT1085-4R1-01A&RT=1&DS=0 ディスクリート部品のリフロー実装 ディスクリート部品のリフロー実装についてご存知の方いらっしゃったら ご教授お願いします。 私どもは、リフロー+フローというラインを構成していますが、 どうしてもリフローと比較してフローの修正が圧倒的に多く これを何とかしたいと考えてまいりましたが、表題のように ディスクリート部品のリフロー実装というキーワードを耳に しました。ディスペンサーで供給すると言う話も聞きましたが それ以上詳しい話はまだわかっておりません。 A面からディスクリート部品を挿入してからですと、B面を 下にした状態で、半田をディスペンスするのでしょうか?等 ご存知の方お教え願います 製造業のDX化は可能? ~図面管理とデータ活用の最適解~ OKWAVE コラム 接着について 接着の設計(条件出し)をしています。 現状の設計(別の人がしている)を参考に新部品の接着条件を考えているのですが、接着剤の塗布直前にシンナー拭きという作業があります。 目的は被着体表面の油分を除去し、界面の接着を良好にするためらしいのですが、これは推奨できる行為でしょうか? また、みなさんもされてますか? 界面での分子間力確保のため被着体の表面張力を測定していますが、濡れ性が悪くなります。やめたほうが良い気がするのですが、シンナーで濡れ性が悪くなる原理がわからないため自身がもてません。 教えてください。 ちなみに接着剤はエポキシかSGAを使う予定です。 表面実装パーツの種類について 表面実装パーツの種類が何か分かりません。 写真のパーツなのですが、ネットで表面実装のパーツを色々調べても、同じような形のパーツが出てきません。 このパーツは何なのでしょうか? 写真は見にくいと思いますが、形はカーボン抵抗みたいな形で、真ん中の方が黒く、端が銀色で、銀色の部分がパターンにはんだ付けされていました。 また、パーツの特性(抵抗値や容量、耐圧など)を示す指標みたいなものはあるのでしょうか? 宜しくお願い致します。 半田実装について 電子部品のリードをプリント基板の穴(スルーホール)に差し込んで半田で固定する実装がありますがプリント基板裏面より飛び出るリード長さには規格などがあるのでしょうか? 詳しい方がいらっしゃいましたらご教授御願いします。 以上 規格が無い様であればMin値などあればご教授御願いします。 [知恵をいただけませんか]表面実装部品はんだ濡れ… [知恵をいただけませんか]表面実装部品はんだ濡れ性評価のエージング処理について 初めて書き込みさせていただきます。 書き込む場所間違ってたら、ごめんなさい。 欲しい情報を“答え”にしましたが、 アドバイス的なこともお願いいたします。 表面実装部品の在庫期間の信頼性評価の1つとして、 保管期間相当のエージング処理をした後、 はんだ濡れ性をウェッティングバランス法測定しようと 検討しています。 従来はの評価は、お客様からの指定で保管期間評価の際、 はんだ濡れ性測定の前処理を水蒸気エージングや、 高温高湿の環境で行っていました。 今回は社内の信頼性評価として (今まで基準がなかったのもおかしいですが...) 実施し今後の評価の標準としようと考えています。 前置きが長くなりましたが、 以下をご存知のかたはいらっしゃいませんか? JIS C 0050の4.2にエージングの方法が記載されています。 どれでもいいと記載してあるのですが、 以下の方法のどれを選択するのが適切か、判断できずにいます。 それぞれの条件と判断出来ない理由を記載します。 詳しい方ご助言いただけないでしょうか。 質問は2種類です。 ? 同じ方法で時間が2種類ある理由が分かりません。 教えて頂けないでしょうか。 明らかに1bは1bの4倍も加速させています。 1aのみ載せておけばいいと思うのですが、 二種類ある根拠をご存知の方いらっしゃいませんか? 1a 1時間の水蒸気エージング 1b 4時間の水蒸気エージング ?それぞれの条件の非加速時(社内保管条件25℃, 60%RH以下)の 相当年数の計算方法をご存知の方いらっしゃいませんか? 文献等教えて頂けないでしょうか。 1 水蒸気エージング 2 温度40±2℃、湿度90~95%RHへ10日間放置 3 温度155℃への16時間放置 3については、表面と空気と化学反応の加速と置き換えて 試験時間=(保管時間)exp(1/kT(試験温度)-1/kT(保管温度)) に当てはめようと思っております。 湿度のパラメーターをどのようにしたら良いのかまったく分からず、 お手上げ状態です。 職種は主に電子部品の評価ですが、 お客様からの指示に従ってOKNGを判断していただけでしたので いかに自分が何も出来ないのかと知らされることになりました。 長文にて申し訳ございませんが、 お分かりの方いらっしゃいましたら、 何卒ご教授お願い申し上げます。 すみません、質問を摩り替えさせてください。 表面実装部品の在庫保管期限を知りたいのですが、 在庫保管状態を想定したエージング試験で 何かいい方法はないでしょうか。 これまでは湿度槽にいれていましたが、 保管場所の温度、湿度環境での相当年数の換算式が 良く分かっていません。 上記?の質問と同じ内容ですが、 文献を知っていらっしゃる方は紹介していただけないでしょうか。 上記温度加速の式ですが、右辺に比例係数が抜けていました。 よろしくお願い申し上げます。 ご回答ありがとうございました。 引き続き加速試験の理論などお分かりの方、 参考文献を教えていただけないでしょうか。 困り度を下げたいのですが、下げられないですよね? 直近では厳しい条件で試験の実施でその場をしのぎます。 よろしくお願いいたします。 部品(表面実装部品)ラベルの統一化 御世話様です。 表面実装の仕事に携わっています。 表面実装においてたいていの方は歯がゆい思いをしていると思いますが、表面実装部品のリールに貼り付けられているラベル(バーコード、QRコード)の書式について統一化する動き等は無いのでしょうか? もちろん、部品の掛け違い等の防止を目的としています。 また、既に目視による部品名称確認からバーコード、QRコードによるチェックに移行している会社もあるかともいますがやはり代表的な一部の機種のみの流用で、生産機種すべてに適用はしていないのではないでしょうか? これらについての情報や御意見をお持ちの方の書き込みをお待ちしています。 宜しくお願いします。 表面実装用 金めっき端子 回路基板からプロープピンにて接続させる方法に関して、 基板の表面処理がプリフラやレベラの場合、 プローブピンと接続させた時の接触により、 フラックスやはんだが剥がれ(?)、 それらがプローブピンに堆積することにより、 接続の信頼性(耐久性)が損なわれることを懸念しています。 そこで、Auめっき処理を検討していますが、 基板へのAuめっき処理は避けたく、何か表面実装用のAuめっき部品がないか 探しております。(端子もしくはパッド上のもの) 何かご存知のものがありましたら、教えて下さい。 溶融はんだの表面張力? 基板上面のパッド形状(面積)の違いによる、溶融はんだの高さに違いはありますか? *実装条件(ペースト厚、外気、温度など)は同等とします。 *表面張力とは膜の単位長さあたりに垂直に働く力と考えていいのですよね?また、接触角θも同じと考えた場合 ペーストの量が違えば面積が大きいほうが高くなると思うのですが..... 表面実装部品 の 型番が 分かりません 手持ちの電子部品(表面実装部品) の型番がわかりません。 調べる手段は、あるのでしょうか? 形状は、端子が3本で、形状からは FET か TR(トランジスタ) のようです。 表には F5 と 4A と書いてあります。 購入先は、 秋月 か 共立か それ以外か わかりません。 もし 同じ表記の部品をお持ちの方が居ればと 思い 質問しました。 表面実装部品検索の件 としぼうと申し上げます。いつもお世話になっております、そして皆々様のご意見、本当に感謝しております。今回は「表面実装部品検索の件」で投稿させていただきました。宜しくお願い申し上げます。質問としては2つございます。 ?「表面実装部品」は部品表面にマーキングされておりますが、そこから検索できるサイト、ツールといったものは無いでしょうか?ご存知の方は是非教えて下さい。 ?現在携帯電話充電基板を製作しようとしておりまして、サンプル基板が手元にございます。その中に昇圧ICと外部出力用FETらしきものが実装されています。マーキングを見ると、昇圧ICが”17EL”FET(あるいはトランジスタ)が”126H”とマーキングされており、SOT-23の大きさでどちらも3ピン構成です。このマーキング表示からデバイス名・型番・メーカー等が判りませんでしょうか? 以上宜しくお願い申し上げます。 スマホは修理できる?画面割れ・バッテリー交換・自作の限界 OKWAVE コラム 鉛フリー半田の実装について パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。(部品の角部) 発生率=数% 基板の断面を確認したところ、パットとパターンの境界部りクラックが確認され断線状態となっていました。(基材にもパット下にクラックが確認され、隣接パットも同じ状態) 実装は、鉛フリー半田を使用しています。 鉛フリー半田はクラックが入りやすいと聞いたのですが、表面張力等何か関係があるのでしょうか? 数種類の基板を実装したのですが、このような現象は初めてで、他の実装メーカーでは発生はありません。 実装要因としてはどのようなことが考えられるのかご教授お願いいたします。 半田面にSMDコネクタを実装したことのあるかたご… 半田面にSMDコネクタを実装したことのあるかたご教示ください。 部品面にIMDを実装、半田面にSMDコネクタ(60pin0.8mmピッチのKX15-60K2DE(JAE製))を実装する基板(鉛フリー)を開発することになりました。 ところが、弊社の実績はフロー対応のチップ部品のみで、今回の開発について対応苦慮してます。 そこで、皆さんに以下のご教示をいただきたく宜しくお願いします。 ?上記の実装を行う場合、半田面コネクタを覆うマスク治具が必要でしょうか? ?マスク治具が必要な場合、どのような治具でしょうか。 ?また、プリント基板設計上注意する点がありますでしょうか? ?マスク治具代の相場をご存知の方、いらっしゃいますか? Niめっきの状態と接着性について Znダイカストとある金属部品とをエポキシ接着し製品を組立てようとしています。Znダイカストには耐食性を上げるため、Cu下地のNiめっきをしています。 このNiめっきの状態によって、なぜか接着強度が変わってしまって困っています。 めっき表面が荒れている場合は、比較的接着強度が大きく、光沢のある状態では接着強度が小さくポロッと取れてしまいます。光沢のあるものをサンドペーパなどで荒らすと接着強度が向上したりします(ただ、耐食性は犠牲になってしまいます。) Niめっきには光沢剤というものが使われているそうですが、めっき表面にはその光沢剤なるものが、表面に析出したりして接着強度を落とすのか?あるいは、表面粗さが接着強度に寄与しているのか? といった点についてご存知の方、お教えいただけませんか? これによって、ダイキャストの表面を粗した後Niめっきをするべきか、ダイキャストの表面はそのままで、めっきの仕様を変えるべきか、次のアクションを悩んでいます。 表面実装部品のエラーパーツの処理について 基板の表面実装時のエラーパーツの処理について 業界の常識と言うか、一般的にはどの様に対応しているのかを 確認したく、投稿させて頂きます。 私は新しく品質管理部門に配属になった課長です。(新米です。) 表面実装部門において、違う品番の部品を実装すると言う事故を 発生させてしまいました。 原因は、エラーパーツ(リール部品で約1cm四方の10本リードのIC)をリードの形状の確認した後、リールへ戻した際に違う品番のリールに戻してしまった様です。 当社のルールではチップパーツは廃棄しますが、高価なICなどは再使用するルールです。 しかし、一般的、また業界の常識としては、廃棄するパーツ、再使用するパーツの区切りはどこでおこなっているのでしょうか? それとも、基本は全てのエラー部品は使用せず、廃棄する事が正しい(常識)なのでしょうか? 新米です。 たくさん、ご意見いただければ幸いです。 鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブ… 鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブローホール) 鉛フリー・フローはんだ付け(DIP)のフローアップ不足及びブローホール(ボイド)で困っています。 フローアップの基準は基板厚の80%以上ですが、はんだ上がりが悪い箇所が有り(50%程度)、DIP後に追いはんだをしている状況です。 はんだ付け条件は下記の通りです。 ・はんだ材 :Sn-3.0Ag-0.5Cu ・ポストフラックス :EC-19S-A ・予備加熱温度:120140(℃) ※基板表面温度 ・はんだ温度 :255(℃) ・はんだ付け時間:56(sec) ※一次と二次の合計 ・コンベアスピード:0.7(m/min) 宜しくお願いします。 はんだ付け雰囲気は局所N2です。 O2濃度は36(%)程度です。 使用している基板について ・板厚:1.6(mm) ・材質:FR-4(26層) ・表面:Cuスルー(プリフラ仕上げ) フローアップ発生箇所は"ベタパターン"部です。 特に実装面側にベタパターンが有ると基板の温度が上がり難く、追いはんだを含め苦しんでいます。 エポキシ樹脂系接着剤・アルアダイトの使用温度 エポキシ樹脂系の接着剤を「シーリング」の目的で使おうと思っているのですが シーリングしたいモノの使用温度が80~100℃程なのです。 一般的に、エポキシ樹脂系の使用温度は80℃ほどというのはわかっているのですが・・・。 実際に使おうとしているのは「アルアダイトスタンダード」です。 使用温度は80℃、 使用時間はその温度で72時間~、 このような状態で使用したときにはどうなるのでしょうか? 例えば、軟化してはがれやすくなってしまうとか・・・? その状態ではシーリングは不完全になるとか・・・? PCBはんだ不濡れ 部品実装後のはんだ不濡れで困っています。 PCBの表面処理ははんだレベラー(Sn-Cu-Ni)、はんだペーストはSn-Ag-Cu系を使用しており、はんだ不濡れが5%程度発生します。リフローのピーク温度は245℃です。 PCBや実装の工程履歴や、PCB表面の成分分析等しましたが、原因が特定できません。 異なる組成が問題なのか、リフロー温度が問題なのか、その他の問題なのか、アドバイスをお願いします。 フッ素ゴムと金属の接着について フッ素ゴムと金属とを接着する接着剤を探しています。 ただし、接着面は有機溶剤であるキシレンと接しています。 キシレンに対して、耐薬品性があり、簡単に接着可能、コストも安い接着剤をお教え頂けないでしょうか。 使用雰囲気温度は常温です。 また、フッ素ゴムと金属をはがすのは、2ヶ月に1回くらいです。 フッ素ゴムは消耗品(2ヶ月/回)、金属はずっと使います。 接着剤をはがした後、再び金属の方は利用しますので、金属表面の接着剤を除去可能な方法もお教えいただければ幸いです。 現状、エポキシ系、シアノアクリレート系を検討中です。 可能であれば、1液タイプが好ましいです。 無知で申し訳ありませんが、よろしくお願いいたします。 注目のQ&A 「You」や「I」が入った曲といえば? Part2 結婚について考えていない大学生の彼氏について 関東の方に聞きたいです 大阪万博について 駅の清涼飲料水自販機 不倫の慰謝料の請求について 新型コロナウイルスがもたらした功績について教えて 旧姓を使う理由。 回復メディアの保存方法 好きな人を諦める方法 小諸市(長野県)在住でスキーやスノボをする方の用具 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり 開発・設計 開発製品設計電気設計機械設計その他(開発・設計) カテゴリ一覧を見る OKWAVE コラム 突然のトラブル?プリンター・メール・LINE編 携帯料金を賢く見直す!格安SIMと端末選びのポイントは? 友達って必要?友情って何だろう 大震災時の現実とは?私たちができる備え 「結婚相談所は恥ずかしい」は時代遅れ!負け組の誤解と出会いの掴み方 あなたにピッタリな商品が見つかる! OKWAVE セレクト コスメ化粧品 化粧水・クレンジングなど 健康食品・サプリ コンブチャなど バス用品 入浴剤・アミノ酸シャンプーなど スマホアプリ マッチングアプリなど ヘアケア 白髪染めヘアカラーなど インターネット回線 プロバイダ、光回線など