表面実装積層アンテナのハンダ方法について

質問

表面実装タイプ積層アンテナのはんだ付けを行おうと思っています。フロー方式やリフロー方式で使う機器などはありません。

そこで、ペーストハンダとヒートガンを使いはんだ付けを行おうと思うのですが、この方法ではんだ付けはできるのですか？
また可能だとしたら、注意する点などはあるのですか？

積層アンテナ：
http://roots.tdk.co.jp/rootsm.asp?ID=TJA545&NO=ANT1085-4R1-01A&RT=1&DS=0

回答No.1

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ヒートガンだと温めたくない素子側が先に温まりますので、半田が融ける温度になるころには、素子はそれ以上の温度になるわけですよね。耐熱性は大丈夫なのでしょうか。
私なら、基板の下からホットプレートで熱します。一度使うと手放せなくなりますよ。
底面中央にGNDパッドのある、比較的熱に弱い素子でも付けられます。私はペーストハンダを入手するのが面倒なので、ハンダを基板に薄く付け、フラックスを塗ってから素子を置いて付けています。
ハンダの表面張力でセルフアライメントしますので、均等にハンダを付けておくのがポイントです。融けたら少々ゆすって位置決めし、上から押さえてます。

参考URL：

http://www.monotaro.com/p/0918/9923/

お礼

ご回答ありがとうございます。
素材はセラミック製なのは分かっているのですが確かな耐熱性（内部）については把握していないため、安価なアンテナなのでいくつか試してみようと考えています。
ホットプレートでも可能なのですね。ヒートガンよりも簡単にできそうですね!
ホットプレートの購入が可能だったら、試したいと思います。

素子底面をはんだ付けするような記事がなかったため、とても参考になりました。
貴重なご回答にとても感謝しております。