電鋳の剥離法

質問

通常、マスターからの剥離は機械的に剥離するのでしょうか？
電鋳品に力が加わらない簡易的な剥離法が知りたいのです。

回答No.2

noname#230359

電鋳の用途の多くが金型作成だと思うので、一般的にはミリ単位の厚さでしょう。実際に金型にするには更にその裏打ちを行うでしょう。
実例があるかどうかはわかりませんが、電鋳直後に裏打ちしてから剥離するもの一つの方法だと思います。
マスター-電鋳膜の密着力 vs. 電着膜-裏打ちの密着力で剥離のしやすさが決まるでしょう。
アルミニウムの溶解が一般的といえるかどうかも判断つきませんが、CDの作成方法がヒントになるかもしれませんね。

回答No.1

noname#230359

基本的には機械的な剥離でしょう。
ただし通常のめっきとは異なり、素材と膜の密着が強固になると剥離が困難になりますから、マスターの表面をわずかに不働態化の処理を行います。その程度が微妙で、しすぎるとめっき皮膜の内部応力で、めっき中に膜が剥離して脱落してしまいます。

全く力を加えないように剥離するには、マスターの材質を変更する必要があります。導波管の製造に用いられる方法です。
マスターをアルミニウムで作成し、電鋳後、アルカリで溶解します。

お礼

回答ありがとうございます。
通常は機械的剥離なのですか。
ということは電鋳品が剥離の際、変形しない程度の強度を持たせる為にある程度の厚み(処理時間)が必要になってくるのでしょうか？
微細加工を転写したい場合はアルミニウム溶解という方法が一般的なのでしょうか？