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エポキシから発生する成分の調査方法について
- 高温高湿試験によるエポキシの出力ずれの問題を解決するために、エポキシから発生する成分を調査する方法を教えてください。
- エポキシからの成分の発生が、基盤への付着や悪影響の原因となっている可能性があります。エポキシから発生する成分を調べる方法を教えてください。
- 電子回路基盤の接着に使用しているエポキシから、高温高湿試験時に出力のずれが起きてしまいます。エポキシから発生する成分を調べる方法を教えてください。
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ピントをはずしていたらすいません。 エポキシ樹脂が硬化収縮を起こし部品に応力を 与え、ピエゾ効果により出力がずれたとは考え られないでしょうか？ どんな種類のエポキシかにもよるのですが、一度 硬化したエポキシ樹脂から何かが揮発し基盤に 再付着して悪さをするという図が思い浮かばな くて・・エポキシは常温硬化型？熱硬化型？
的はずれかもしれませんが、もし電子回路全体をポッティングしているとしたら、温度変化によってエポキシ自身の誘電率が変化したり、エポキシが吸湿したりすることが、起因となってないでしょうか？
私も、接着剤を少しばかり、かじっております。エポキシ系接着剤からは、体に良くない、イソシアネートなる物質が揮発されております。硬化剤に入っております。これを使用して接着加工をしている工場などでは、作業者に”かぶれ”がでたりしています。段々と使用が減っております。
電気・電子の事はわかりませんが、エポキシ接着剤の揮発成分を分析した いとなれば、アウトガス捕集装置で揮発成分を捕集しＧＣ－ＭＳ（ガスクロ－ 質量分析計）で分析可能かもしれません。 日本分析工業（株）はアウトガス捕集装置のメーカーです。 ＨＰ中のテクニカルデータでは電子部品のアウトガス分析についての資料が 閲覧できます。 ここへ相談されてはどうでしょうか。 http://www.jai.co.jp/
エポキシ犯人説にたどり着くまでに恐らく色々な試験をしたのだとは思いますが 常識的には通常の電子回路の動作保証温度はせいぜい５０℃前後なんですが？ エポキシ充填しなくて高温試験して動作が正常なんでしょうか？
補足
「常識」と「普通」の定義は難しいですが、自動車用途のセンサなので使用温度-40120℃等というのはざらにあります。また、その温度下で正常に動作しなければなりません。
お礼
アドバイスありがとうございます。使用しているエポキシは、120℃・5分で硬化する、熱硬化性のものです。 回路基盤はポリイミドのフレキシブル基盤を使用しており、もともとは基盤のゆがみを抑えるために使用しています。静電容量式のセンサなので、エポキシが吸湿し、誘電率が変化することで寄生容量が変わっているのではと思っています。