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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまいます。)
ウエハにAgをスパッタすると白濁する問題について
このQ&Aのポイント
- ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまう現象が起きており、フォトリソ工程でのアライメントに影響を与えています。解決策を教えてください。
- Agをウエハにスパッタする際に白濁が発生し、フォトリソ工程のアライメントに悪影響を及ぼしています。この問題の解決方法についてアドバイスをいただけますか?
- ウエハにAgをスパッタすると白濁する現象が起こり、フォトリソ工程でのマクスとのアライメントがうまくいきません。この問題の解決策についてご教授願います。
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noname#230359
回答No.1
こんにちは! 一般論で恐縮ですが、蒸着法も含めメタル成膜での白濁現象を抑えるには、以下がポイントだと思います。 1)被成膜物の清浄度確保(成膜時にガス放出などがないように、きちんと洗浄されているか?) 2)成膜条件 加熱温度(低いほど鏡面),成膜速度(ハイレートほど鏡面),真空チャンバ内の真空度(高真空度ほど鏡面。しっかりとチャンバ内の枯らし(カラ焼き)が必要。),プロセス圧力(一概に言えないですが、低圧ほど鏡面?。成膜レートとの兼ね合いあり。) ご所望の膜特性に影響が出そうですので、条件を大きくいじれないと思いますが、私の経験上、加熱温度と成膜速度は、明確な有意差が得られます。また成膜チャンバ内の真空度がOKと思っていても、実は成膜中に被蒸着物近傍の構造物から、わずかながらガス放出がある場合がありますので、真空計の読みだけにとらわれず、焼き(ガス出し促進)を入れたら、良くなった...なんて事例もあるようです。 以上です。
お礼
200℃と比較的高い温度でスパッタしているため、やはり被スパッタ基板からガスが出ているのでかもしれませんね。真空計の読みを当てにしすぎるのはよくないのですね。ご指摘のとおり一度カラ焼きしてみることにします。また基板の洗浄も徹底してみます。参考になるご意見、ありがとうございます。