鉛フリーへの対応

質問

環境面から鉛フリーへの切り替えが叫ばれておりますが。
１）基板については、銅フラックス処理がやはり多いのでしょうか？
２）リフロー設備については、鉛フリー対応への移行か現行設備での温度条件変更が多いのでしょうか？

回答No.2

noname#230359

１）基板の表面処理では銅にプリフラ処理では、時間によりはんだ付け性能が極度に落ちると言う結果が出ており、プリフラ処理の見直しなど行われてるようです。
現在、金めっき処理か現行のはんだめっき、最近では錫-銀-銅、錫-亜鉛などの表面処理が出てきています。鉛フリーはんだめっきははんだ成分管理が大変だそうで、はんだ槽のニッケル食われでのはんだ槽の腐蝕などの問題が騒がれていますね。
また基板より銅の食われがあるので銅がはんだに多く混ざりはんだ温度上昇などの問題も抱えております。
２）リフローは温度プロファイル条件が厳しいので、現行のリフロー機ではゾーンが少なく正常な温度プロファイルができない状況です。
現在少なくても鉛フリー対応の窒素雰囲気リフローマシンの８ゾーン以上の設備を持ってる必要が出てくるでしょう。
他には低温の鉛フリーはんだが現行以上の性能がでれば、そちらがベストなのですが、待ってる余裕が無いのがつらいところです。

回答No.1

noname#230359

自社製品であるかどうかによっても対応が違いますが、弊社は下請けなので、メーカーの指示待ちという感じです。
はんだ付け温度の上昇のため、部品選定のし直しをしなければなりませんし・・・
設備については、厳密に言うと、ハンダを入れ替えても鉛は機械の中に残るそうです。
しかし、入れ替えても良いと思いますが、その設備が、温度上昇に耐えられるかという心配もあります。
機械メーカに改造をお願いすることになると思います。
鉛フリーはんだの選定が最初でしょう。