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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：電子部品LCCパッケージ）

LCCパッケージのPCB設計における半田ブリッジの解消方法とは？

このQ&Aのポイント
  • プリント基板の設計においてLCCパッケージのフットプリントを使った際、実装時に半田ブリッジが発生することがあります。半田ブリッジの解消方法について解説します。
  • LCCパッケージのPCB設計において半田ブリッジが発生する原因として、半田量の過剰や配線の間隔の狭さが挙げられます。半田ブリッジを防ぐためにはどのような設計上のポイントに注意すればよいのでしょうか。
  • LCCパッケージは小型で高密度な実装が可能なため、需要が増えています。しかし、その一方で半田ブリッジの問題も発生しています。この記事ではLCCパッケージのPCB設計における半田ブリッジの解消方法について詳しく解説します。
noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

参考にされた資料がどの程度のものか分かりませんが 部品メーカーさんのサイトに詳しい資料がありませんでしたか？ 無ければメーカーに資料を要求すればもらえます。

noname#230358
質問者

お礼

plusさん、大変お礼が遅れまして恐縮です。 メーカーに請求し、いただきました。 結構時間がかかりましたが・・。 どうもありがとうございました。

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