部品実装後の検査

質問

こんにちは。
プリント基板へ部品実装後、電気的な機能の検査に｢ファンクショナルテスト｣と｢インサーキットテスト｣の二つがあります。この二つのテストを行う順序に関して質問があります。

現在、私は会社で技術研修を受けており、それに使用している本には、｢インサーキットテストを行ってからファンクショナルテストを行う｣との記述があります。ファンクショナルテストは部品実装後のプリント板に電源を入れ、回路が設計通りに動作するかどうかの検査であり、インサーキットテストではプローブをあてることによって部品単位で断線やショートの検査を行うものです。ですから、私はファンクショナルテストで合格すれば基板としては何も問題はないと思うので、ファンクショナルテストを行ってからインサーキットテストを行えば良いと思うのですが、何故それではいけないのでしょうか？

分かりやすく詳しい回答をお願いいたします。
それでは、宜しくお願いいたします。

回答No.4

noname#230359

研修さんこんにちは

研修を受けていると言うことで、私の意見を述べさせていただきます。

インサーキットテスト、ファンクショナルテストの本質を考えてみてください。

製造される基板が、１００％良品であることは不可能です。
不具合品をいかに、少なくするか。
製造工程上の不良品をいかに前工程で検出するか。
または、前工程で検出できなかった不良品を後工程ではじき出せるか。
を前提に基板をテストすると思っています。
自ずと、インサーキットテスト→ファンクショナルテスト
の順番になると思います。
どちらのテストも、得手不得手があります。
得手不得手を把握した上で、問題ないかどうか判断してみてください。

たとえば、部品の単一故障でも、ファンクショナルテストは合格することはあります。
部品がオープンであってもインサーキットテストを合格することがあります。
こういったケースをどう補完していくか。
いつも悩まされます。

製造不具合がユーザに流出してしまった場合を考えてみてください。
インサーキットテスト、ファンクショナルテストにかけるお金なんて
安いものです。

わかりにくくて済みません。

回答No.3

noname#230359

毎度ＪＯです。
>>ファンクショナルテストで合格すれば基板としては何も問題はないと・・
これは＃２さんと同意見です、パターンのテストと実装部品のチェックを先行させます、

ファンクショナルテストだけでは発見できないトラブルもあります、
通常、動作しない回路などはテストできない場合もあります、
この場合、インサーキットテストで判断する事になります。

ファンクショナルテストにおいて、どのようなトラブルでも検査機に支障が無く、歩留まりが非常によく、尚且つ
すべてのテストが、ファンクショナルテストで出来る場合において、
インサーキットテストを省略する事もあります。

製品の最終テストの場合も、各部品ごとにテストをして、組み立てるのですが、製品のテスト項目も論理的に可能であれば、フルスペックのテストを行わない場合もあります。

回答No.2

noname#230359

私が教わったのもMURANOさんと同じですが、あと、もう一つ
ファンクションでは、実機と同じ条件の電流を流すため、不良によっては（特にブリッジ（ショート）が危ない）、実装部品の破壊、また最悪の場合ファンクション検査機の破壊があるため、まずインサーキットと教わりました。
実際に、コネクタのブリッジで、検査機が破壊された事があります。

ただ、最近、コストや納期の問題だと思うのですが
インサーキット検査は省略してファンクションのみ
またファンクションも省略して完成品テストのみという客先もあります。
当然、その場合は、それを前提とした実装品質を要求されますが。

回答No.1

noname#230359

工程設計の面から言えば、一般にインサーキットテストと比較して、ファンクショナルテストは工数がかかります。
先に短時間で済むインサーキットテストで不良品をはねておいた方が、検査効率が良いです。