ＦＣ実装について

質問

すいません。ど素人です。
ＩＣチップのＦＣ実装について教えてもらえないでしょうか？
また封止とはどのようにするのでしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

FC実装とはチップをフェイスダウンさせて
基板との接合をとります。
樹脂圧接・ＵＳ接合・Ｃ４などがそうです。
(チップの電極(パット)には半田ボール、スタッド／メッキバンプを形成させます。)
封止とは普通ワイヤーボンド工程後、実装部全体を
エポキシ系の樹脂で固める事を言います。

お礼

ご回答ありがとうございます。
ＩＣの実装については、まったくの素人でよく分からないのですが、接合部の樹脂等は印刷で形成するのでしょうか？

回答No.2

noname#230359

こんにちは
　下記参考にしてください。
　http://www.chemi-con.co.jp/cab/tech/fc/

お礼

ご回答ありがとうございます。
参考にさせていただきます。