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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：FC接合（Au-Sn） 2段Chip実装について）
FC接合（Au-Sn）2段Chip実装について
このQ&Aのポイント
- FC実装において、2段スタックにてICを実装したいと考えています。1段目に両面Au-SnスパッタされたICを加熱実装し、2段目に同じく片面Au-SnスパッタされたICを実装しようと思っております。
- しかし、一段づつの実装ですと、一段目のICを実装した際、上面のAu-Snが溶けてしまい、2段目を実装することが出来ません。
- そのため、1括実装しかないと考えていますが、一段目のICを仮固定する方法を探しています。良い仮固定方法があれば教えてください。
noname#230358
- その他（電子・半導体・化学）
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noname#230359
回答No.1
アドバイスになるか否かは？ですが、 半導体のプロセスで、参考になる物はないでしょうか？ 例えば、パシベーション。若しくは、アイソレーションやモールド。 簡単な、半導体のプロセス資料を以下に示します。 詳細は、書店や図書館で確認してみて下さい。 http://www1.ocn.ne.jp/~raichi/gairiaku1/gairiaku1.html#df
お礼
ご回答頂きまして有難うございます。早速資料確認してみます！！今後とも宜しく御願い致します。