半田特性について教えて下さいm(_ _)m

質問

バーリング穴から半田が上がらないということで困っています。
質問
１．半田の上がる仕組みとして、穴径は大きい方が良いのか？小さい方が良いのか？
・私は小さい方が良いと考えています。（毛細管現象より）

２．上がらない要因として考えられること・・・。

３．その他（何でもいいので教えて(^_^)）

以上です。お願いします。

回答No.5

noname#230359

>1)材料はCuのすずメッキ材です。
>2)寸法は高さ：2.1?　穴径：φ1.3です。
>3)EPMS（表面分析）から酸化・異物は確認されません
1の材料とは電子部品ですよね。
2の寸法は穴
3の表面分析はどちら？
>Ｑ：
>1,下の銅材が少々見えているのですが、
　 影響は無いでしょうか？
>2,半田上がりとメッキ厚は関係ありますか？
>3,その他半田の上がらない要因を教え下さい。
下の銅材およびめっき厚ということはホールの中にめっきが施されている訳ですよね。
銅材が見えている部分があったりするということが、原因です。
スルーホールは滑らかになってないと上がりの妨げになります。
対処方法
上がらないところははんだを使用してはんだめっきを施し後つけして見てください。上がります。

回答No.4

noname#230359

私は半田付け端子の設計している者です。

はんだ付け性が悪いとのことですが、一般的に半田付け性を決定する要件がいくつかあります。

部品側
?部品自体の温度
?表面処理（メッキ等）
?部品形状

半田側
?温度
?半田の種類
?半田の量

貴殿の部品の状態がよくわかりませんので、何とも言えないのですが、まず錫メッキの半田付け性はあまり良いとはいえません。
出来れば、半田メッキ(Sn9:Pb1)をお試しください。
ただ最近、鉛フリーでPbが使いにくくなってますが…

回答No.3

noname#230359

> Ｑ：
> 1,下の銅材が少々見えているのですが、
> 　 影響は無いでしょうか？
> 2,半田上がりとメッキ厚は関係ありますか？
> 3,その他半田の上がらない要因を教え下さい

ごめんなさい。
専門家じゃないので、難しいこと分かりません。

私が想像できるのは、温度管理ぐらいです。
温度が高すぎるとかではないのでしょうか？
穴以外のところでは、半田の濡れ具合はどうですか？
穴部だけに半田が付かないのでしょうか？

ヘルプ＞ 専門家の方々

回答No.2

noname#230359

バーリングと言うことは、プリント基板じゃなくて板金ですか？

穴は確かに毛細管現象で小さい方が上がりやすいです。
基板などで設計が悪いとICの下にあるビアホールから半田が上がります。

補足

こんにちは!(^^)!
回答有り難うございました。
追加が有ります。御教授下さい。

1)材料はCuのすずメッキ材です。
2)寸法は高さ：2.1?　穴径：φ1.3です。
3)EPMS（表面分析）から酸化・異物は確認されません

Ｑ：
1,下の銅材が少々見えているのですが、
　 影響は無いでしょうか？
2,半田上がりとメッキ厚は関係ありますか？
3,その他半田の上がらない要因を教え下さい。

以上です。
宜しくお願い致します(T_T)

回答No.1

noname#230359

バーリング穴←意味がわかりません。スルーホールですか？銅のめっきはのってますか？

１．穴のサイズは特に関係無いと思います。
２．ガス抜きができないような穴の中の表面ががさがさでは無いでしょうか？