ＩＣチップのクラックについて

質問

ＩＣチップのクラックのに対する着眼点につき、教えて下さい。モールド材質の問題、製造工程の問題、どんなところから発生するのか、その可能性につきご教授いただきたいと存じます。

回答No.2

noname#230359

質問と異なる？かもしれませんがICパッケージの実装時のクラック(ポップコーン現象)について、参考意見です。

ICを防湿状態で保管していない場合、ICパッケージが吸湿し、そのままリフロー実装すると、
吸湿された水分がパッケージ内部で水蒸気となり、その圧力で、パッケージが膨らみ破壊するという状態になります。

防止の着眼としては、
・パッケージの樹脂材質(吸湿性が低いもの)
・保存状態(防湿包装など)
・使用前のベーキング(恒温槽等で乾燥させる)
があります。

お礼

貴重なご回答をいただきまして感謝しております。有難うございました。
参考にさせていただきます。

回答No.1

noname#230359

モールド工程であれば、エジェクト不良や樹脂収縮問題、もちろん製品内部の充填バランスじゃないんですか？

お礼

早速、ご回答下さり、有難うございました。
参考にさせていただきます。