銅メッキ膜の結晶配向性について

質問

In fcc thin films, the(111) texture is favored by the surface and interfacial energy minimization,whereas the (200) texture is favered by te strain energy minimization.
Fcc薄膜において、(111)構造は表面および界面のエネルギーの最小化によって優位性を示し、(200)構造はひずみエネルギーの最小化により優位性を示す。（日本語訳は自信ありません。。。）
と書いてあったのですが、表面および界面エネルギーの最小化？？ひずみエネルギーの最小化とはなんでしょうか？よろしくお願いします。

回答No.1

noname#5007 · ベストアンサー

コンニチは、難しい英文を読まなくてはならないようでタイヘンですね。
誰も回答しないようなので、無理に回答しました。

この回答・アドバイスは英文解釈というよりは、物理的なアテズッポウです。
文章の云わんとしている事は多分以下のような事ではないでしょうか。

fcc薄膜結晶ができるときには何種類かの結晶構造が可能なのですが、それぞれの結晶構造ごとに持つエネルギーの値が異なる。
（あるいは形作るのに必要なエネルギーの値が異なる。）
そして（全く私の想像なのですが）実際の過程は全体のエネルギーが最小になるような構造を作る。
(111)構造の場合は、表面エネルギー・界面エネルギーが最小になり、その点で表面近くでは(200)構造より実現しやすいが、ひずみエネルギーは逆に大きくなるので表面以外では(200)構造になりやすい。(ここは全くのアテズッポウです。）

私は鍍金のことは何も知らないので、全くのアテズッポウです。書いてあることの物理的な意味を考えれば、英文としての意味も解ってくるのではないでしょうか。因みに、技術文書では書いている人が英語のネイティブとは限らないので、正しくない文章もありえます。
(111)構造とかは、結晶関連の本に出てきたと記憶しています。
（結晶軸の方向だったような気がします。？？？）

お礼

アドバイスありがとうございます。銅めっきに関する研究をしているのですが、明日、英語論文発表会があって、論文を読まなくてはいけないのです。。。英語を読むのは難しいですね。英語もしかっり読めないうえに、表面エネルギーやら界面エネルギーなどなどよく分からない言葉が出てくるので、ちんぷんかんぷんです。