銅めっきの結晶粒径を数値化したいのですが…

質問

どういった方法があるのでしょうか？
ＪＩＳなどで規定されている手法があるのならご教示下さい。

回答No.1

noname#230359

X線回折や電子線回折で結晶粒径を測定できるようですが、めっきの場合は膜が成長するにしたがい結晶構造も変化するので表面から測定しただけでは正確な粒径が得られないという意見もあります。
それに対しては、ミクロトームなどで薄くして測定するという手もあります。

電子顕微鏡などで表面を観察するという手もありますが、表面なので問題は上と同じ。また、あまりにも小さくなると判別不能になる。

JISでは特にないと思います。

参考URL：

http://www.e-jisso.jp/publish/journal/pdf/92/92a03.pdf

お礼

ご回答誠にありがとうございます。
X線を用いて粒径を算出する方法とＦＩＢ等で断面観察する方法で得た粒径サイズには、違いがありすぎるように思えます(nmとμmオーダーの差)。
例えばホール・ペッチの法則（粒径の1/2乗に比例して材料強度が変化する理論）に当てはめる場合、どちらのサイズを信用すればよいのでしょうか？
もし、お分かりになるのでしたらご教示下さい。