ユニバーサル基板の使い方に関しての質問

質問

ユニバーサル基板にはランド同士が繋がっているタイプと繋がらず孤立しているタイプがありますが（これらってそれぞれ何と呼ぶのでしょうか？）、
繋がっているタイプを使う場合、ランドにあいた穴は半田で埋めるべきなのでしょうか？
ノイズのことを考えるとふさいだ方が良いように思うのですが
どう思われますでしょうか？
よろしくお願い致します。

回答No.3

tance · ベストアンサー

tanceです。
半田を基板の裏面（半田面 = 部品面の反対面）から付ける場合、
きちんと半田がついていれば、半田が表面張力でスルーホールを
上がっていき、部品面まで届きます。

逆に、もしリード線とスルーホールがちゃんとついていないと
半田は部品面まで上がっていきません。

これによりイモ半田を発見できます。
これだけでは確実な判断材料ではありませんが、半田の善し悪しの
目安にはなります。

回答No.2

tance

ユニバーサル基板の穴を塞ぐかどうかとノイズは直接は関係は薄いと
思います。　穴を塞ぐかどうかが効くような高周波ではユニバーサル
基板は使わない方が良いと思いますよ。高周波では回路図に現れない
いろいろな部品が特性に効いてきます。（リード線、隣との距離、
線の曲げ方、ケースの縦横比、半田の量・・・・その他諸々の寸法
などが特性に効きます）

そのようなケースでは一概に穴を埋める埋めないは決められません。

もっと低い周波数では、穴を埋めるということは配線抵抗を低くする
効果が期待できます。

その他、半田がちゃんと付いているかは穴を埋めてみるとわかります。

お礼

ありがとうございます。
結局は普通にユニバーサル基板を使う用途ではどちらでも良いということなのですね。

それと最後の一文
「半田がちゃんと付いているかは穴を埋めてみるとわかります。」というのはどういう意味なのでしょうか？
穴を埋めることでどこの半田がちゃんとついているかどうか分かるというのですか？

回答No.1

cosmos-kt

ランド同士の結合で分類するより、ランドで分類しているようです。具体的には、スルーホール型とノン・スルーホール型です。
さて、ランドに開いた穴についてですが、高周波回路（かなり、高い周波数になるかと思いますが）の試作などで活用する際には、ふさいだ方が良いでしょう。むしろ、繋がっている回路の方が、ノイズは拾いやすいかも知れません。

お礼

ありがとうございます。

それでどっちが答えなのでしょうか？
高周波には塞いだ方が良くて、
ノイズを減らすには塞がない方が良いという答えなのでしょうか？