炉内汚れの洗浄について

質問

ＲＦスパッタ装置で絶縁膜を作製している学生です。
本スパッタ装置ではさまざまなターゲット材料を用いて成膜しており、炉内汚れが著しく、膜特性が大きく劣化してしまいます。
そこで炉内の洗浄を考えているのですが、ターゲット原子のCu,Ta,Te,Yなどの金属の汚れを除去するには酸を使うしか方法はないのでしょうか？
酸を使う場合、炉の材料は、SUS30？系とのことですので、できれば酸の濃度の目安を教えていただけないでしょうか？

回答No.2

tama1978

"IOC"はもう試したのでしょうか？
だとしたら、直接洗浄しかないですね。金属の除去は、さすがに酸を使うのは、避けたほうが良いと思われます。チャンバーのコンディショニングにも大きく影響しそうです。スコッチなどによる除去が無難かと思われます。
最初は、スパッタ装置の製造メーカーに問い合わせすることが大切だと思います。メーカーによりますが、クリーニングレシピのノウハウが蓄積されていると思われます。クリーニングレシピを確認してみてはどうでしょう。

回答No.1

KappNets

私は装置の専門家ではありませんので、あまりお役には立てませんが：
http://www.accel-co.com/chart/precision/top.htm
を見ますと、出荷時の洗浄ステップが書かれています。

薬品を選択するには部材の材質などによる処が大きそうですので、当該装置の製造メーカに問い合わせれば、ある程度の指針は得られるのではないでしょうか。中古機を扱うメーカもあるようです：
http://www.askforall.net/html/kankyo.html

ターゲット原子を取り除くのに酸を使うのは正道でもチトしんどい気がしますね。ヤスリとかブラストとか物理的方法が使えれば無難な気がしますが....

お礼

ありがとうございます。
半導体製造ぷろ行うにはまったくの素人ですので、非常に参考になりました。
（ピンセットでウエハを掴んだら界面が金属イオンで汚染されることをつい最近知りました。。）
製造メーカに問い合わせて、もう少し下調べをしてから洗浄を行いたいと思います。本当にありがとうございました。