基板実装時のリフロー温度

質問

実装基板をリフローしたところ部品の一つ（ＨＩＣ）がトラブりました。ＨＩＣ内部のはんだが少しとけ、内部の部品が移動してしまってました。
リフローの温度管理はメーカーの推奨温度で設定しています。ただ気になるのが予備過熱（50-150℃）がメーカ－推奨最低３０秒（上限なし）だったので約６０秒過熱していました。これが原因でオーバーヒートしていた、ということは考えられるでしょうか？ちなみにピークは225℃、200℃以上の過熱時間は30秒以内となっています。
またリフロー温度の基本についてわかりやすいサイトがあればご教示ください。
（HICのメーカに聞いても海外メーカのため簡単な回答しか返ってこず、客先に説得力ある対策案が説明できないのです）

回答No.3

apple-man

トラぶった部品が１つとのことですが、
個数は？
　ＨＩＣメーカを疑う理由は何ですか？
リフローの装置の問題は考えられないのですか？

　低温半田でも使っていなければ、１５０℃で
半田が溶けることなど考えられないと思いますが。

お礼

部品一つがトラぶったのではなく基板上に実装された数十点の部品中HICのみがトラブったのです。確かに低温はんだでもなければ１５０℃というのはちょっと考えにくいですね。
回答ありがとうございます。

回答No.2

noname#47050

予備加熱が原因かも知れないと思うなら下げてやってみてはどうでしょうか。しかし私ならそんなメーカとは手を切ります。実装基板とＨＩＣの間の問題ではなくＨＩＣ内部の半田の問題なので完全にメーカの問題です。そもそも先方の「簡単な回答」というのは何だったのでしょうか？

お礼

メーカーとはさっさと手を切りたいのですが当方のユーザーが供給ストップさせてくれないのです。簡単に代替品も見つからない状況で・・・
簡単な回答とは「リフロー時の過熱が原因と思われる」とかいったもののです（具体的な部品の移動状況や熱が加わった方向など役に立ちそうな資料ナシ）。
回答ありがとうございました。

回答No.1

masudaya

HICで使用されている,半田(？)の特性は何ですか.
またはその半田のメーカと品番は何でしょうか.
それが判れば,日本の半田メーカ(千住とか)に
相談できるのではないでしょうか.

お礼

ありがとうございます。はんだ自体も海外品ですが一考の価値ありと思います。