IC製造 後工程からテスト工程への移動方法について

質問

現在、ICの搬送方法（組立工程から検査工程間）について
調査しております。

方法として、トレイ、リール、スティックの何れかが考えられますが、調査対象のメーカーへ問い合わせした所、「使用無し」との回答がありました。

一般的に後工程工場とテスト工場が同一の場合、IC加工後にトレー、カセットなどの収納容器を用いてハンドラにセットし、整列されたパッケージを
順次送り出してテストされていると認識しております。

収納容器に入れる事なくテスト工程に搬送される場合、
IC加工後、そのままハンドラにセットされるものなのでしょうか？

乱文で申し訳ございませんが、ご教示の程、宜しくお願い申し上げます。

回答No.1

noname#230359

こんにちは。
半導体パッケージの仕様と用いられるハンドラの仕様（方式）によって
異なります。

ハンドラ仕様
・トレー供給、スティック供給、パーツフィーダー供給、一貫機

調査対象メーカー様の回答から察するに「パーツフィーダー」か
「一貫機」ではないかと考えます。

半導体パッケージのプロセス上、モールド以降のリードフレームからの
「個片化（切断工程）」において、前述のハンドラ仕様に合わせた
収納形態にパッケージを入れます。

パーツフィーダーの場合は、切断工程において「バラ」で専用の「収納箱」
に入れて供給します。一貫機の場合には「切断機」と「ハンドラ」が一体
になっていますから、リードフレームのまま供給します。

一般的に多ピン系（QFP）などは、外形サイズが大きいこととリードの本数
が多くパーツフィーダー供給には不向きで「トレー供給」。TSSOPなどの
リードピッチが狭く、且　リード幅が細くて曲がりやすい物も同様です。

これらのことから、
パーツフィーダー供給品は小pinで小型PKG(SOTやSONなど）に用いられています。

参考URL

http://www.tesec.co.jp/seihin.html
http://www.ueno-seiki.co.jp/product.html

お礼

早速のご返信ありがとうございました。
勉強させて頂きました。

依頼パッケージはSONになりますので、
パーツフィーダーとなります事、理解致しました。

本当にありがとうございました。