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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：部品実装の半田クリームの融解熱や固体、液体での比熱）
部品実装に必須の半田クリームの融解熱と比熱
このQ&Aのポイント
- 部品実装に不可欠な半田クリームは、リフローなどのプロセスで使用されます。その際、半田クリームの固体時と液体時の比熱が問題となります。
- 半田クリームの固体時の比熱は、部品実装の際に半田が固まる速度に影響を与えます。そのため、熱伝導特性を高めるために比熱を低くすることが重要です。
- 半田クリームの液体時の比熱は、半田の融解やリフローの際の熱容量を示します。液体時の比熱が高いほど、融解熱による温度上昇が緩やかになります。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.1
役立たずな回答ですみませんが、 クリームはんだメーカに問い合わせてみてはいかがでしょうか？ それでも出てこない場合は分析業者に委託するのが良いかと。
お礼
Karma様 どうも有難うございます。 早速、クリーム半田メーカーにメールをしてみました。