ウェハプロセスでの多孔質膜高抵抗体についての疑問

2007/10/30 22:37

このQ&Aのポイント

ウェハプロセスにおいて、銅配線形成のための電解銅めっきには、ウェハ大口径化によるターミナルエフェクト改善のために高抵抗の多孔質膜が使用されています。
これにより、アノードとカソード間のめっき厚を効果的に改善することが可能です。
しかしながら、多孔質膜高抵抗体の材料に関しては情報が限られており、詳細な情報を持っている方が少ないようです。

noname#230358

特許
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noname#230359

2007/10/31 00:24 回答No.1

簡単な説明なのですでにご理解していると思いますが念の為の掲載です。多孔質とは通常、空気層を持つ部屋を複数持たせる事によって熱伝導、熱貫流率を変化させる事を目的として作られたと考えられます。従って、高抵抗体とは、通常の多孔質材よりもより、その部屋を多くしているのが一般的な理解となります。多孔質に関しての本を読まれた方なので、あまり説明を必要としないと思いますが、材料に関しては、検索エンジンで見つける事が可能なのではないでしょうか？