焼戻しパラメーターについて

質問

焼戻しパラメーターの理論上での話なのですが、
S45C材を170℃×1Hで焼戻した物を
100℃の環境に5000時間置いた場合、
焼戻しパラメータが
170℃×1H ：M=8280
100℃×5000H：M=8351
※M=(T+273)((21.3-5.8×C%)+log t)
C%=0.45 T=温度 t=時間
と焼戻しより大きくなるため
硬度低下する事になるのでしょうか？
ご教授をお願いいたします。

条件を下記に修正いたします。
焼戻し：240℃×1H M=9588
環境 ：180℃×500H M=9689

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

温度(T)と時間(t)の因子を含む焼もどしパラメーター(M)と焼もどし硬さの関係を示す、いわゆる焼もどし硬さ母曲線は、S45Cの場合、焼もどしパラメーターの増加に伴い、硬さは漸減する曲線になっております。したがって、本事例の場合、理論的には硬さが低下することを示しております。ただし、実際の場合、パラメーターM; 9588と9689を、ほぼ同等と見れば、180Cx500Hの保持は、240Cx1Hの焼もどしに相当することを示します。---------------------------
焼もどしパラメーターは焼入れ焼もどし硬さ母曲線を用い、焼もどし温度を変えて、同一硬さを得る場合の保持時間を、また、保持時間を変えて同一硬さを得る場合の焼もどし温度を予測するときに利用されております。以上。

お礼

ご教授ありがとうございます。
時間によって硬さが漸減していくということは
500H後のパラメーター値は9588+9689にならないのでしょうか？

回答No.4

noname#230359

「回答3」に補足します。「数値の大きいパラメーター」についての参考資料は、とくに御座いません。当初のご質問にありました焼きもどしパラメーターを求める式、M=(T+273)((21.3-5.8xC%)+logt)を用いて計算します。たとえば、焼もどし;240Cx1Hの部品を、180Cの環境に保持した時に、硬さ低下のない保持時間の限界は、9588=(180+273)((21.3-5.8x0.45)+log t から t=300時間が得られます。また、保持時間;500時間を基準にして、硬さ低下のない雰囲気の限界温度は、9588=(T+273)((21.3-5.8x0.45)+log.500からT=175Cが得られます。以上。

お礼

ご教授ありがとうございました。

回答No.3

noname#230359

「回答2」に補足いたします。焼もどしパラメーターは、焼入れ状態を起点とした変数であり、くり返し焼もどし　または使用中の加熱保持におけるパラメーターを加算して適用することはできません。くり返し加熱時の硬さ推定には、数値の大きいパラメーターが適用されます。--------------------------なお、使用中の加熱保持において、パラメーターの計算値が低いにもかかわらず硬さ低下を生ずる事例では、熱処理時の焼もどしが不十分なことに起因することが多いようです。すなわち、部位による焼もどし加熱が十分でなく、組織が安定化していない場合、使用中の加熱保持おいて組織変化による硬さ低下が発生します。組織安定化には、低温サイドで十分、時間をかけるのがポイントです。念のため。

お礼

パラメーターの加算の点が、わからなかったため大変参考になりました。
ありがとうございます。
「数値の大きいパラメーター」ですが、参考資料が
ございましたら、ご教授頂けませんでしょうか？

回答No.2

noname#230359

「回答1」にたいする疑問に補足いたします。「時間(t)によって硬さが漸減」するのではなく、パラメーター(M)の算出式に示されているごとく、焼もどしor 雰囲気(環境)温度(T)と保持時間(t)の、二つの因子が折り込まれたパラメーター(M)の増加にともなって硬さが低下すると云うことです。「500H後のパラメーター値は--------」の所が意味不明なので補足をお願いします。わかりにくい説明で申し訳ありません。以上。

お礼

補足いたします。
焼戻し温度以下の温度環境でも長時間保持した場合、
理論上は硬度低下するということから、
焼戻し後、180℃×500H経過時点でのパラメーターは
焼戻しのM(9588)と180℃環境のM(9689)の和となる
という事にはならないのでしょうか？