薄板製作

質問

ベリリウム銅　サイズ6.0×1.0×0.3ｔの中心部分の範囲1.0×1.0を厚み0.015ｔに薄くしたいのですが（中心で）どのような加工ならば、可能でしょうか。

回答No.2

noname#230359

planetです。
数が多いですね。
月産３０００個ですからｄａｙベース１５０個時間あたり２０個つまり３分ですね。
１本ずつやるより幅１ｍｍですから１００本分の幅で先に加工して１ｍｍにダイシングなどで切るのはできますか。
３００μから１５ミクロンまでケミカルでは時間がかかりすぎます。
研磨がいいと思います。
プロファイラで落とせばいいでしょうが、１本づつでは無理ですから治具を作って２０本程度まとめてプロファイラで研削するのが早いですね。
もっとまとめれば楽になりますが治具を工夫されてはいかが。
試作程度で考えておりましたので、ケミエッチでいけるかと考えました。
プロファイラならケミエッチより早いですから大丈夫では。
それと製品の移動が大変ですね。
時間は２０分ぐらいかな？

お礼

planetさん、ご丁寧な回答ありがとうございます。参考にさせていただきます。また、他の加工方法でも検討できる方がいらっしゃいましたら、よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359

planetです。
参考になるか分かりませんが、ﾍﾞﾘ銅の中心のみですからケミエッチ（化学的エッチング）でやるか電解ミーリング（電解めっきの逆）でやるかかな。
放電加工でもできるかも知れません。
ケミカルを使用する場合は加工部分のみマスキングを行わないようにしてあとはすべてマスキングが必要です。
使用するエッチング液が酸性であればﾍﾞﾘ銅全体をフォトレジストで覆って乾燥させてＵＶでエッチング部分のみ露光させ現像すると露光された部分のみﾍﾞﾘ銅の表面が現れます。
これをケミエッチすればできるのでは？
放電の場合は電極を作って位置を合わせ、加工条件を見つけることになりますが表面粗さなどが規定された場合どちらの方法でも条件だしが必要と思います。

お礼

planetさん、回答ありがとうございます。この方法の場合、1個仕上げるのにどのくらい時間がかかるものなのでしょうか。月生産数千個を見込んでいるので、量産可能な方法であることが前提になります。