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耐電圧試験の影響確認
- 製品保証のために行われるDC500の電圧印加テストにより、基板の絶縁不良が見つかっています。異物が原因であるものもあれば、原因不明の絶縁劣化基板も存在します。
- 基板はガラエポ4層1.6mmで、配線間隔は0.5mmです。しかし、500Vの印加に対しては、アーク発生や基板レジスト・基材の炭化による不具合が心配されます。
- 原因不明基板の調査は海外の者による解析が行われていますが、進展が思わしくありません。
- 電子部品・基板部品
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基板のことは素人ですので分かりませんが・・ ＞原因不明の不具合が、アーク発生により基板レジストや基材の ＞炭化による不具合ではないのか心配しています。 炭化は原因ではなく絶縁破壊の結果では？ 耐圧試験は基本的には破壊試験です。破壊耐電圧を超える電圧を印加すれば放電(絶縁破壊)がおこり、結果として炭化などによる絶縁の永久破壊が起こる可能性はあります。頻繁に起こっているのであれば、設計や製造、検査規格がおかしいのだと思われます。 原因や破壊箇所は精査しないと分からないと思いますので、基板を全くしらない者に海外で解析させるのでなく、ご自分で調査するのがよろしいかと思われます。
耐圧試験ですか？ 絶縁測定では無いですよね。 > 製品を保証するのに、ＤＣ５００?１秒を全数印加しております。 時間が短いですが、文面からして海外の規格でしょうか？ 規格を教えてください。 国内のAC100Vを使用する装置で電安法の適応を受けるものは 例えば、試験条件として ・コンセント一括（SWON）⇔ アース端子間に ・試験電圧 1000Vを 60 秒（漏れ電流：10mA以下） となります。 基板の絶縁については、バリスタなどの保護用素子が 悪さをする場合がありますので回路図でお確かめください。
お礼
遅くなりました。 確かに絶縁試験ではないですね。すみませんでした。 質問にある印加時間ですが、特に何かの規定からでは なく、１秒くらいでスタートしようということでスタート しました。今回、現状の問題を考え、電圧／時間の妥当性に ついて注目しています。 回路に接続される部品は、抵抗コンデンサだけで、 ５００Ｖ以上の耐圧の部品なので問題ないと考えています。 異常部位も基板であるところまでは確認されています。
お礼
連絡遅くなりました。 現在職務上、解析と直接つながりが無いので辛いところです。 断線箇所の検出は比較的簡単ですが、並列接続部の異常抵抗の 解析はまだ経験が無いので今回の事例を使って教育している ところです。 ありがとうございました。