プリント基板の板厚ばらつき

質問

センサの開発を行なっていますが、プリント基板の板厚ばらつきで困っています。板厚のばらつきの少ない基板を探しています。（コストはガラエポ程度）
アドバイスよろしくお願いします。
板厚１mmのガラエポ両面基板です。個片の大きさは10*20mm程度で1シート20個片ほど取れます。
個片の状態での板厚のばらつきを押さえたいです。
板厚が必要な個所は、基板４角に取付け穴があり、取付け穴部の下面から反対側の中央部φ8mm程度の面です。φ8mmの部分はべたグランドでレジストが塗布されています。
希望は±0.03mm以内です。
（1）ガラエポで精度は達成可能でしょうか？
（2）難しい場合どの程度の精度まで可能でしょうか？
（3）他の方法（材料変更など）
以上

回答No.2

noname#230359

層構成（両面・多層）によりますが、およそ板厚の１０％が公差になります。

±０.０３mm以内に抑えるためには、ガラエポ基板では困難と思います。

セラミックなどを検討されては如何でしょうか
（コストは高くなりますが）

お礼

回答ありがとうございました。
下記対応としました。
?基板メーカで板厚を測定し、分類する。
?他部品を数種作り組み合わせで板厚を吸収する。
原始的な方法ですがこれで対応します。

回答No.1

noname#230359

使用している基板は、両面TH基板でしょうか？
多層基板を用いると板厚の精度は、出にくいと思います。
ガラエポ基板といっても幾つか種類があります。基材の変更も検討する必要があるかもしれません。

具体的な精度は、はっきりわかりませんがレジスト塗布では、精度が出にくいと思います。
一般的には、基板の面精度（板厚とは違いますが）必要な場合は、耐熱プリフラックス処理を行います。ただし、耐熱プリフラックス処理は半田レベラーの代わりに行う物ですので取付け穴を絶縁できなくなります。
検討してみてはいかがでしょうか？

お礼

回答ありがとうございました。
お礼遅くなり済みません。
下記対応としました。
?基板メーカで板厚を測定し、分類する。
?他部品を数種作り組み合わせで板厚を吸収する。
原始的な方法ですがこれで対応します。