溶接後の変形 - 溶接時の温度試験による変形について

2006/12/21 20:59

このQ&Aのポイント

YAG溶接による取り付け物の温度試験により、微小ながらも変形が発生しました。この変形は溶接時の残留応力の開放によるものである可能性があります。
溶接後の変形について、YAG溶接による取り付け物が温度試験にさらされた結果、微細なシフトが発生しました。この変形は、溶接時の残留応力の影響によるものかもしれません。
質問者は溶接の知識がないため、YAG溶接による取り付け物の温度試験によって微小な変形が生じたことに驚いています。この変形は、溶接時の残留応力が開放されたために起こった可能性があります。

noname#230358

質問者が選んだベストアンサー

noname#230359

2006/12/22 17:34 回答No.2

その昔半導体レーザーチップの光をファイバーに集光させようとしてYAGでスポット溶接したら同じような現象を聞いたことがあります。（但し変位はミクロンオーダー）メカニズムが残留応力かは知りませんが、多点同時溶接とかスポットの位置を幾何学的に対称にするとかいろいろやってクリヤーしたそうです。

質問者

回答ありがとうございます。私のほうでも気にしているオーダはミクロンレベルです。何かしらの要因で溶接部での変形が考えられると言うことですね。対策の情報まで本当にありがとうございました。

noname#230359

2006/12/22 12:27 回答No.1

実際に変形が起きているのですから、現実的にあり得るということではないのですか？

質問者

回答ありがとうございます。実際に変形は起きているのですが、他の要因も考えられ一つ一つつぶしていこうと思い、今回の温度範囲レベルの温度サイクルで溶接部に影響はでるものかを教えていただきたいと思って質問させていただきました。この辺について回答をいただければ幸いです。