Tiへのメッキについて

質問

基本的な質問かもしれませんが
Tiへのメッキは難しいと聞きますが
なぜ難しいのでしょうか？

知っておられる方，どうぞよろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

チタンそのものは非常に酸化しやすい性質があり、その表面は強固な酸化物皮膜で覆われています。それゆえ、生のチタンは腐食はしないわけです。

ここにめっきするとなると、この強固な酸化物を除去しなければなりません。酸化物でもある程度の電気を流しますから、めっき皮膜を析出させることは可能です。ただし、析出した皮膜は酸化物上に析出したことになりますから、金属結合にはなりません。酸化物の上に金属が乗っかっているだけです。つまり、ものの見事にはがすことができます。

この酸化物除去が困難なことと、除去して金属剥き出しになっても、すぐに酸化が始まってしまうので、またしても酸化物の上にめっきをしかねない。

よって、酸化物除去後にいかに再酸化させずにめっきを始められるか。
この２点です。

お礼

＞kei-nksmさん

すばやい回答，ありがとうございます。すごく理解できました！
　また質問なのですが，上の質問を書いた後に，自分なりに対処法を調べてみたのですが，「銅置換メッキを施す」というものがありました。
これは簡単にできるものなのでしょうか？あと，銅をつけるにしても，数μｍ程度に抑えたいのですが，そこまでコントロールできるものですか？

何度もすいませんが，よろしくお願いします。

回答No.2

noname#230359

今度はちょっと遅くなっちゃいましたが。

難めっき素材には、目的の膜厚を得るためではなく、密着性を確保するためにストライクめっきを行います。この際に良く使われるのが、シアン化銅(青化銅)ストライクめっきです。
チタンにめっきをする場合には、このシアン化銅ストライクめっきではなく、同じ銅めっきでもロッシェル塩浴を用いるのが一般的です(このストライク前にショッシェル塩を含む溶液に浸漬します)。これは、活性化させた(酸化物を除去した)チタン表面にロッシェル塩錯体を形成させ、再酸化されるのを防ぎつつめっき皮膜を形成するためです。

チタンに置換銅めっきを…というのは勉強不足で聞いた事がありません。置換銅めっきで実用化されえているのは、ダンボール箱用ホチキス針の大きいヤツです。
置換めっきは、素材の溶解が生じないと析出しませんから、素材を被覆してしまうとその成長が止まります。しかし、ボーラスで粗い析出物だと析出が継続しますが、その析出物は使用に耐えないようなものになります。
置換めっきで最も多用されているのが電子部品への金めっき(ニッケル下地)でしょう。
アルミニウムへのめっきの前処理で行われる、ジンケート処理も置換めっきといえば置換めっきですね。

ストライクめっきは、時間と電流でコントロールできますし、置換めっきは化学反応なので、温度，濃度，時間でコントロールできます。