基材クラック

質問

はじめまして、この度プリント配線板を金型で加工することのなりましたが、基材端面にクラックが入ってしまい困っています。どなたかお力をお貸しください。

1.基材…ガラスクロス
2.板厚…t=0.8
3.製品寸法…φ2.5（小判型/切りかき一部あり）
4.その他…外形端面より0.1mm部に約30μmのパターンがあります。

材料の問題もあると思っていますが、金型にて何とか回避出来ないものでしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

固定用の穴をあけるということでよろしいですか？
　あと、パターンは信号線や電源ラインではなく、グランドということでいいですか？

　脆性材料をプレス打ち抜きするときは、プレスする周りの部分を補助板（ストリッパなど）で押さえつけておくと、ひび割れは小さくなると思います。
　また、クリアランスも小さくし、パンチの押し下げ速度も下げる（じわっという感じで打ち抜く）と、よりきれいにできると思います。

　あまり自信がありませんが、現状改善につながると思います。

お礼

ご教授ありがとうございました。
改善の参考にしたいと思います。

材料の訂正があります。
板厚…t=0.8→t=0.08
です。

あとクラックは、外形周辺に発生しています。

また、パターンはご指摘のとおり、グランドです。（両面基板なので、A.B面共にグランドがあるのですが。）
プレス機はＣ型フレームのもので、押し下げ速度は調整できないと思ったんですが？
金型のクリアランスはどのくらいがいいのでしょうか？
（素人なものですみません。）

何か、補足あればご教授よろしくお願いいたします。

回答No.2

noname#230359

あまり回答がないようですので専門ではありませんが簡易な基板を設計し加工を依頼する立場で一言。
　製品外形、板厚、両面等がプリント基板としてとても一般的な物とは違うようなので私の認識が間違っているかも知れませんが、
１．材料について
　　昔からガラスエポキシ基板は抜き型では困難と教えられました。どうしてもの時はガラスクロスではなくガラスの不織布の基板が抜き型用としてあります。材料を客先と再考してはいかがでしょう。
２．基板を打ち抜き時に基板を暖める場合があると聞きました。

お礼

ご教授ありがとうございました。
材料の見直しも含め検討したいと思います。