リフロー後の樹脂気泡発生について

質問

基板のリフロー工程後に特定のコネクタ樹脂に気泡が発生しております。リフロープロファイルは問題なく温度もコネクタ耐熱以下になっております。発生は特定ロットのコネクタで発生しているのですが、推定原因や調査方法についてアドバイス頂ければ幸いです。

※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

回答No.4

kantaro1985

この1年余りの間で、コネクタ用樹脂の材料不足で、一時的に違うメーカーの樹脂を使われた物があります。

基本的には、同等性能の樹脂を使っているはずですし、正規代理店から買っている場合は、代替樹脂を使った情報も代理店から来るはずです。

そのような情報について、代理店に確認されては？
スペック的に同等性能の樹脂でも、耐熱の実力値が違うということはあるかもしれません。

回答No.3

mimazoku_2

そこに近い端子のランドが薄いとか、細いとかで、同じ時間のリフローでも熱量の蓄積があり、そこだけ異常加熱の状態になるのでは？

回答No.2

ji1ij

コネクターに何かがコーティングされてるのではないかな、その成分が過熱され気泡になった
そのコーティング自体に問題があるか、本来はコーティング無しを使うべきところ、納品のミスがあってコーティング品が入荷したとか....

いずれにしてもコネクターメーカーに問い合わせてください、有益な回答があると思います

回答No.1

bardfish

そのコネクタメーカーへ問い合わせ。

そのコネクタのメーカーはJSTでしょうか？Molex？
購入先は正規代理店でしょうか？購入先を通して調査依頼を出すのが一般的ですが･･･ネット通販(mouserやdigikey)だとそういうことは受け付けないかもしれませんね。ダメ元で聞いてみましょう。
･･･もしかしてモノタロウとかメルカリやヤフオクではないでしょうね。
コネクタ関係はまだまだリードタイムが長い部品ですのでバチモンの可能性も否定できません。だから購入した商社を通して問い合わせと言うのが正攻法となります。
ご質問者様が製造部門の方でしたら、まずは管理部門(生産管理や品質管理)に報告でしょう。