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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：BGAのクラック調査）
BGAのクラック調査
このQ&Aのポイント
- BGAのクラック発生原因を調査中です。発生率は0.1%未満で、電気的な接続状態と温度変化が関与しています。部品の推奨温度は守られていますか？アドバイスをお願いします。
- BGAのクラック発生原因を調査中です。発生率は0.1%未満で、実装時の温度プロファイルや部品の推奨温度は確認済みですか？発生原因に関する一般的なアドバイスをお願いします。
- BGAのクラック調査についてです。発生率は0.1%未満で、電気的な接続状態と温度変化が影響しているようです。部品の推奨温度は守られていますか？発生原因のアドバイスをお願いします。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.1
接続部のクラックであれば、ヒートショックによる可能性があります。 電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品 No.7401 04-02-13 17:02 半田界面のクラック は参考にならないでしょうか？
お礼
有難うございます。