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半田のボイド（ブローホール）の規格とは？
- 半田のボイド（ブローホール）は、プリント基板のスルーホール内にできる不良箇所のことです。
- ブローホールができること自体は不良ですが、規格や決まりごとは存在します。
- 具体的な規格や決まりごとについては、何μm以下ならばOKという基準がある場合もあります。
- 電子部品・基板部品
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ブローホールの存在自体が製品不良に直結する 場合は少ないと思います。 問題は信頼性に対する影響度だと思います。 その影響度は、ブローホールのサイズで左右 はされますが、他に使用している部品の線膨張 係数や各部寸法も効くため一概に○○μｍ以下 とか具体的な数字をいうことは困難です。 まともな、回答になっていませんが、やはり ”ブローホール規格は製品仕様によりけり” ではないでしょうか？
その他の回答 (2)
経験上だけのお話で申し訳け有りませんが、下記の様な考えでスルーホール内のエアーは、信頼性（スルーホールの接続）に問題無いと判断しております。 １ スルーホール内のブローホールが有り、それが、起因して、スルーホールの断線が発生した事が無い。 （実際に、量産している製品の中にも、今回の様なブローホールはゼロではないはずです。） ２ スルーホール内のエアーが、市場での温度変化で膨張収縮しますが、その応力が、スルーホールに影響するほど、大きいと思われない。 （これは、詳細に検証していないので正確では有りませんが。）
お礼
早速のご教授ありがとうございます。 心から感謝いたします。 本当にいい勉強させて頂きました。 自信を持って、改善して行きます。
sanQAさんの立場が、基板メーカーなのか、実装メーカーなのか分からないので、一般的な回答をします。 スルーホール内に、発生したブローホール自体は、問題無りません。 実装後、スルーホール内部に出来たスルーホールが 品質上、影響を及ぼす事は無い為。 但し、基板上に発生（爆発している）ブローホールが 問題になります。 １ ファインピッチの基板では、となりのスルーホー ルとショートする可能性が有る。 ２ ブローホールが、外れて部品に挟まりショートす る。若しくは、瞬間的にショートして部品が壊れ る。 以上の様に、実装後にトラブルが発生する可能性が大 きくなります。 しかし、逆に、ブローホールの大きさに対して規定 （大きさ）は難しいと思います。 ある程度の大きさを規定して、尚且つ、ブローホール が外れない事とするのが良いと思うのですが。 それと、ブローホールの発生原因は基板の吸湿によるものが、大半ですので、この辺も見直されたほうが良いと思います。
お礼
ご回答有難う御座います。 実際に発生しているのは、スルーホール内に約200μm以下ですので、安心致しました。 基板の保管環境等を測定し、改善したいと思います。 追伸・問題が無いと言って頂き安心致しました。 何か理由付けが出来る材料等があれば、教えて頂けたら幸いです。
お礼
早速のご教授有難う御座います。 やはり規格の様な物は無かったんですね。 信頼性も含め、製品別の規格を作りたいと思います。 ありがとうございました。