プラズマ洗浄でテフロン基板のワイヤボンディング性を向上させる方法とは？

2003/04/14 21:09

このQ&Aのポイント

プラズマ洗浄（方式：RIE、使用ガス：Aｒ）を行ったテフロン基板に微少リーク電流が発生しています。初心者でもわかる基本的なプラズマ洗浄の原理と、リーク電流の原因と対策方法について解説します。
テフロン基板のワイヤボンディング性を向上させるためには、プラズマ洗浄が有効です。ただし、プラズマ洗浄によって発生する微少リーク電流の問題があります。本記事では、プラズマ洗浄の基本的な原理と、リーク電流の原因と対策方法について詳しく解説します。
プラズマ洗浄はテフロン基板のワイヤボンディング性向上に効果的な方法ですが、初心者にとっては原因となる微少リーク電流の問題があります。この記事では、プラズマ洗浄の基本原理とリーク電流の原因と対策方法について分かりやすく解説します。

noname#230358

その他（表面処理技術）
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noname#230359

2003/04/18 02:46 回答No.1

こんにちは。あまりに返答がないようですので、外しているかもしれませんが思いつくことを書いてみます。当方もプラズマ洗浄機本体を見たことは無いのですが... おそらく、アルゴンガス雰囲気下で電極によってプラズマを作って、これを基板に当てることで、プラズマ内のイオンが基板表面に高いエネルギーを持って衝突することで表面のゴミを削りはじき飛ばす装置ではないでしょうか。この場合、削ったゴミと同時にテフロン基板や基板の金属等も若干削られているはずです。これは、消えて無くなる訳ではなく、おそらく装置の壁面やプラズマを作る電極に付きます。何度も使っていると次第に汚れは多くなってくると思います。最終的にこの汚れは、やはりプラズマで削られ基板に付着してしまう、と考えられます。確認としては、別の方法で念入りに洗浄するなりしたきれいな基板（パターン間は絶縁を確認）をプラズマ洗浄機に入れ洗浄してみると微少リークが出てくることでわかると思います。対策は壁面や電極をきれいにすることでしょう。他にはパワーが大きすぎてテフロン基板が炭化してしまった（炭素は電気を通す）、とか、 Arに大気（酸素）が混じってしまい、表面のゴミや油が炭化してしまったなどが考えられます。化学分析ができる環境ならばパターン間の元素分析などで、原因を追及できるかもしれません。化学分析センターをURLに載せておきます。高いですけど。違っていましたらごめんなさい。