- 締切済み
AuボールボンディングによるICtoICのボンディング方法について
- Auボールボンディングとは、ICからICへのボンディング方法の一つです。実装されたIC基板同士を接続するために、Auボールを使用します。
- ICtoICのボンディングにおいては、Auボールをセカンド側のIC基板に形成し、その後ボンディングを行います。具体的な方法はバンプボンディングやBSOB（バンプステッチオンボール）などがあります。
- Auボールボンディングは、Auワイヤーボンダーを使用して行われます。Auボールの形成やボンディングの具体的な手順については、写真が掲載されているWebサイトや参考書を参照すると良いでしょう。
- 電子部品・基板部品
- 回答数2
- ありがとう数2
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
あまり参考にならないとおもいますが、少し発言させてもらうと 当社のボンダーも古くバンプ作成機能はありませんでした。 しかし量産試作でやらなくてはいけなくなり挑戦しました。 まずバンプ形成後のテールカットに苦しみました。テールの長さが 安定せず、連続ボンディングが出来ないエラーもでました。 この問題は試行錯誤してなんとかなりました。しかしそのバンプに 別のワイヤを２ndボンディングしてからのテールカットの安定には 結局成功せず、強度も今一つでその仕事はなくなってしまいました。 その後新型のBSOBに対応したボンダーを導入し、試したところ あっさり出来たことがありました。その時思ったのがまず バンプ作成機能もない古いボンダーで、インパクトフォースも制御 できず、２ｎｄボンディング後のキャピラリーの動きさえ制御出来ない ボンダーでは最初から無理だったんではないかと、負け惜しみかも しれませんが痛切に思いました。 しかしながらiyakumameさんは成功するかもしれませんので、成功したら 逆に私にご教示願います。
やはり一番の近道はBSOBだと思います。 比較的新しい装置なら機能として盛り込まれておりますが 旧型の装置だと機能はありませんね。 現状の状態で試すなら、 まず、2nd側に1stボールのみを作成しましょう。（いわゆるバンプです。） やり方↓ 1st打点位置・2nd打点位置は共に2ndパッド上に合わせる。 旧型装置だと1st側の接合条件を限りなく弱くし、（わざと1stをつけない） 2nd側の接合条件で接合する。 こうすることで2ndパッド側に1stボールが作成できます。 装置よっては不着検出によってエラーでたりするので機能は殺してください。 次に通常通りワイヤーを打てば可能だと思います。 条件についてですがボールの大きさによって変わってくると思うので色々試すしかありません。 各ボンダーメーカは経験は充分に積んでいると思いますのでアドバイスを聞くのもひとつの手ですね。
お礼
ご回答有難うございます。やはりそうでしたか。ご経験がある方にとっては あたりまえなのでしょうが、恥ずかしながら今まで必要性が無かったため あまり考えたことがありませんでした。 ご教示頂いた内容を見て思ったのは、以前ボンダーでAuスタッドバンプを 作成した事があったのですが、その時も似たような方法を行った事を思い出しました。もっともこの時は、2nd側の接合条件を弱くしたと思いますが･･･。 この度は有難うございました。また何かありましたら宜しくご指導お願い申し上げます。今後とも宜しくお願します。
お礼
アドバイス有難うございます。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。 やはりテールカットが安定しないご経験をされておりますか。 私も以前に試作でスタッドバンプ作成の真似事をした時がありますが、 同じ経験をしております。結局バンプボンダーを導入したのですが、 搬送系がウェハー専用でループの形成も出来ないので、今回は 使用出来そうもないです。 メーカーにも問い合わせなどを行っておりますが、”安定しない”との 回答で、あまり真剣に取り合ってもらえていないので、自分でやるしかない かな、と諦めてます。 現在試行錯誤しながら実施している最中ですので、進展がありましたら、 またご報告させて頂きたいと思います。有難うございました。