熱かしめ装置について。

質問

工場で設備保全業務を行っています。
熱かしめチップ(ステンレス面)に
溶着した樹脂(PC)が付着して剥がれなくなり対策に困っています。
付着する要因として、分子間引力の影響があるようなのですが、
専門的な知識がないため理解がでないのですが、勉強をしたいのです。
熱かしめ装置の不具合に詳しい方がいらっしゃいましたら、
具体的な要因のメカニズムをわかりやすく説明して頂ける方が居ないかと思い投稿してみました。
宜しくお願いします。

回答No.1

kohichiro

基本的に溶着しない低い温度でかしめることです。
樹脂が解けはじめる温度があればかしめることはできます(時間は長くなりますが）。
温度よりもかしめる(圧着する）力を主体にすることです。

チップはよくみがき、テフロン加工などをする手もあります。

超音波溶着などの採用も選択肢としてありますが設備が高価ですね。