※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:プリント基板加工工程での問題点)
プリント基板加工工程での問題点
PWB(プリント・ワイヤリング・ボード)をコア材からプリプレグを挟み、プレス工程にかけ、感光・露光・エッチング・ドリル加工・レジスト処理等々の各工程で、さまざまな管理項目や、問題点があると思います。是非参考にさせて頂きたく、質問を掲載させていただきました。「サブトラクティブ法」の1.6t、4層、FR-4の場合でお願いいたします。
また、ドリル径0.4の場合、加工する時のPWB重ね枚数や、送りSpeed、回転数等々も宜しければお願いいたします。
プレスのノウハウがあればお願いします。1次、2次のプレス温度・時間・圧力・プレス方式(真空or油圧)等々
細かくなってしまいましたが何卒よろしくお願いいたします。
お礼
いつもありがとう御座います。大変参考になるHPをありがとう御座います。 教材として他の人に見ていただこうと思いました。 細かな設定や管理値はやはり各社のノウハウですか・・・ 私も何度か基板工場を拝見させていただいた事はあるのですが、細かい事は 知らないとなかなか解らないので…今でも良く解っていませんが・・・ 今後ともよろしくお願いいたします。