メッキ

こんにちは、初めて投稿します。 時折拝見し役立てています。 早速ですが今回亜鉛メッキ処理に関して困ったことが起こり質問させていただきます。 材質Ｓ45Ｃを使用し銅のロー付けを施した後に調質した部品なのですが、メッキ業者に亜鉛メッキクロメートを依頼し処理後に寸法を確認したのですが、鉄素地全体が0.1ｍｍ縮んでいました。 メッキ業者では、前処理に通常の酸洗いとキリンス処理を施した様なのですが、原因がはっきりしません。 詳しい方がおられましたらご教示ください。 よろしくお願いいたします。

C2700（黄銅）ピンに錫メッキをして使用しています。 このピンに半田（鉛フリー）付けをして使用しています。 メッキから時間（１年位）経過した物を使用したところ、半田が流れない不具合が発生しました。 原因として、錫の酸化や黄銅中の亜鉛と錫の拡散の可能性を疑い半田時に、フラックスを併用してみましたが状況が改善されず悩んでいます。 暫定として、再メッキ+シリカゲル同梱で対応しています。 しかしながら、このままにしていると、この繰り返しになりかねません。 よい解決策をご存知の方がいらっしゃいましたらアドバイスいただけると助かります。 よろしくお願いいたします。

お世話になります。 ＳＵＳ３０４の５mmのプレートの上に、不明な表面処理がなされています。 そこで、該当箇所の蛍光Ｘ線分析を行ったのですが、 硬質クロムメッキと予想していたのですが、Ｃｒ以外にも、Ｎｉが多い結果となりました。 この結果から、どのようは表面処理が考えられますでしょうか？ このプレートの上をガラス壜が滑ったりする用途で使われます。 基材がＳＵＳ３０４なので、耐食性を向上させるためにＮｉを付加するというのも、 違うような気がいたします。 googleドライブに検査結果の画像をアップしましたので、ご参照お願いいたします。 シェア状態になっておりませんでした。 以下、リンクでよろしくお願いいたｈします。 https://drive.google.com/file/d/0B3qkqP1pn9u0YWViMDhLRU9PZ3c/view?usp=sharing https://drive.google.com/open?id=0B3qkqP1pn9u0YWViMDhLRU9PZ3c

　私は現在海外でめっきやアルマイトなどの表面処理の業務に携わっております。 　先日ローカルスタッフからISO/TS16494のルール上膜厚に関してもCpkが1.33以上必要であると伝えられました。しかしながら、めっきやアルマイトは電気を用いた処理であるため、めっき厚のばらつきが大きくなります。そのため、Cpkを1.33以上にすることが困難だと感じます。 　ISO/TS16494では本当に膜厚項目の要求がCpk1.33以上なのでしょうか。 ご教授お願い致します。

　お世話になってます。表面処理について質問させてください。 　SPCC（t1.6）に無電解ニッケルメッキを施した部品を使っているのですが、擦れにより、相手部材に汚れが付いてしまい困っています。 　金型を起こしてしまっているため、材料の変更をせず、表面処理の変更のみで対策したいと考えていますが、何か良い処理方法があればご教授下さい。 　硬質クロムを試したいところですが、6価クロムNGのため試していません。SECC-Cも試してみたいのですが、耐磨耗性のバックデータを探せずにいます。 　よろしくお願いします。

ガラスの洗浄についてご教授ください。 当方、スパッタリングにて成膜を行っております。 この度、ガラス円筒形状品内面（コップ形状）にコーティングを行ったのですが 成膜後、水シミのような跡や部分剥がれが発生してしまいました。 シミ、剥がれは、製品によりまちまちですが大きくても数ミリです。 製品は、Φ100mm*100mm程度の内側に成膜。 洗浄工程は、 ・強アルカリ性洗浄剤にてブラシ洗浄 ・水道水にてブラシ洗浄リンス ・IPAにてブラシ洗浄リンス×3（リンス曹は、分けてあります。） ・エアーブロー後、温風乾燥 洗浄後、目視にて確認をしておりますが発見できず 成膜後はそれが目立つため発見できます。 洗浄剤や工程の選定などが悪いのでしょうか。 ご指導のほどよろしくお願い致します。 ＊数社の洗浄メーカーにてトライを行っていただいたのですが 上記方法よりもシミなどが多く発生してしまいました。 いずれも専用洗浄液にて超音波もしくはシャワー洗浄＋温風乾燥。 なかでも一番よかったメーカーは、洗浄後、純水リンスありでした。

黄銅（C3604）のNi無電解メッキ表面にドーム型の凸は多発する事が有ります。現状確認する限りNi自体が部分的に厚くなり、ドーム状になっています。 この原因と対策が解ればご教授願います。 Niメッキ厚：3.5μm　、　ドーム径：10μm程度、　高さ：0.5μm程度 回答頂きありがとうございました。 膨れ部分の断面を見た限り不純物は確認できません。不純物が小さすぎて見えていない可能性は残ります。（5000倍程度の観察） メッキ前の前処理でPb除去剤は使用しています。 メッキ直前の表面はほぼPb除去されている事は確認済みです。 ただ気になるのが、アクチベーターとして使用しているPdがEDXで確認出来ます。EDXでアクチベーター処理後のPd検出できる程、付いているのか疑問点も有ります。

小径電鋳パイプ作成時の芯線の抜き方おしえてください。

光学部品の成形品にAL蒸着（トップコートなし）の反射率を測定したのですが、 反射率が可視光の範囲で８８～９０％の結果を得られました。 一般的にAL蒸着は８０％程度といわれているようですがこれはトップコートが あるからでしょうか？それともこの得られた結果は高すぎるのでしょうか？ 測定機器から得られる反射率は真値としてはどうなのでしょうか？ 光学機器メーカーのページにはAL蒸着のみだと可視光で９０％近いとの参考データはあったのですが・・・ 光源としては白色のLEDになります。 反射率の計算は白色LEDの分光波長ごとの放射強度を測定し、 反射率測定器で得られた分光波長ごとの反射率をかけて 放射強度の商で求めました。 不明瞭な説明があるかと思いますがよろしくお願いします。

ボルトの亜鉛メッキの膜厚について教えて頂きたく宜しくお願いします。 お客様からASTMに遵守した亜鉛メッキボルトの１０，０００本の製作要求がありました。 ASTM規格を調べた所、 ネジ部の膜厚＝９．５μ以下 その他部分の膜厚＝８．０μ以上 とありましたが、膜厚差が１．５μしかなく、このような亜鉛メッキ膜厚管理（製作）は可能なのでしょうか？ メッキは素人なので舌足らずはご容赦ください。

ﾁﾀﾝｺｰﾃｨﾝｸﾞの際の下地処理とその処理が及ぼす影響 こんにちは。恥ずかしながら、表面処理に関して素人な者です。 どなたかアドバイスをいただける方、よろしくお願い致します。 工具製品(炭素鋼・熱処理済品)に対し、意匠性の向上、耐摩耗性を期待して、 チタンコーティング(蒸着？)をしようと考えております。 その際、 １．意匠性を向上させるためには、下地処理が必要ですか。 　　　A.必要な場合　　：下地処理は何が最適でしょうか。 　　　B.必要でない場合：チタンの光沢を出すためには、バレル研磨などをきっちり行い、下地を平滑にしたほうが良いでしょうか。 ２．上記１．で「必要」な場合、その下地処理が製品に及ぼす脆性などの弊害は、実使用上、問題ない程度ですか。

白色の塗装やめっきの方法や特性に関して教えてください SUS303/304に白色（艶消し）を着ける為に、塗装方法による差を調べております。電着塗装や焼付塗装等色々有るのですが、硬度が高く磨耗に強い方法は無いでしょうか？また比較出来る資料が閲覧出来れば幸いです。 また、めっき等の方法で白（艶無し・光沢無し）にする方法も合わせて探しております。 用途は、画像処理検査でのワーク近傍のチャック類の陰や反射を防ぐのが目的です。 よろしくお願いします。 補足です。 被塗装部品は、SUS薄板１ｍｍ～２ｍｍ　Ｌ×Ｗが３０ｍｍ×３０ｍｍ程度の大きさです。

一般的な単3乾電池用の電池金具を作製しています。 ベースの板にばねをカシメたものです。 防錆のためニッケルメッキをかけますが、別々にメッキした ものをカシメるか、カシメた後メッキするか見積もり業者に より2つのパターンが出てきました。 別にかける場合は、カシメたときにメッキが剥がれることが 心配です。後でメッキする場合はばねとベース板の間やカシメ 部分にメッキがかからず、錆の問題が心配です。 このような場合はどちらの方法でメッキをかけたら良いでしょうか。 材質 ばね：SWP-B（線径0.7mm） ベース板：黄銅板　C2680-1/2H t0.3mm メッキ指定 ニッケルメッキ　Ep-Cu/Ni　3～5μ よろしくお願いします。

AC4Cへのメッキ指示が図面にあります。 MA-Ag20μとはどういった意味なのでしょうか？

Al蒸着の反射鏡の反射率が角度によって変化することを本サイトで 質問させていただいた時に知ることができたので 色々と調べていたのですが角度依存が表面粗さと 平面のうねりによって起きているのか、それとは関係なく角度によって 反射率が変化するのかがわかりません。 理想的な平面（表面粗さもうねりも無い）の場合、角度によって Al蒸着品の反射率は変化するのでしょうか？ フレネル係数が関係してくるのでしょうか？ よろしくお願い致します。

M12位の六角ボルトに対してメッキ処理後に13mm程度の穴径にしたい場合の 最初の穴加工寸法はどの程度位が良いのか教えて頂きたいです。 少し調べた感じでは１種とか２種で付着量が違うみたいで 30μ～70μ位の差があるってのはなんとなくわかりました。 また業者によってメッキがたれたり、だまができたりとかで イレギュラーな感じで付着するとも聞きました。 なので当方としては仕上がり13mm程度なら最初の穴は15mm位の穴でも 問題無いな～と漠然と想像しました。 それ位ならワッシャーは当然、ボルト頭もきちんと掛かると思うのですが 穴径大きすぎますでしょうか・・・？ 雑な質問ですが宜しくお願い致します。

ハルセル試験についてでなぜ温度を上げたり撹拌を行うとこげの面積が狭くなるのでしょうか？また、電流密度が高い部分でなぜこげの部分が扇形のような形になるのかわからないのでできるだけわかりやすい回答をお願いします。

亜鉛ニッケル鍍金の糊状の物の防止方法を教えてください 素人です。 何かと至らない点が御座いますが、どうぞ宜しくお願い致します。 対辺12mm高さ15mmザグリ深さ13mmにM8のタップ加工をしたキャップナットに亜鉛ニッケル鍍金 (12-16%ニッケル) を施しております。 鍍金後、約3%～5%の割合でタップ内に接着剤が固まった様な物が詰まってしまい ネジが入らなくなってしまいます。 接着剤が固まったような物は、ちょうど木工用ボンドが固まった様な雰囲気をしています。 この接着剤が固まった様な物が何か、又この問題を防止する手立て、若しくは軽減させる工夫など御座いましたらご教授頂けませんでしょうか？ 皆様お忙しい中恐れ入ります。 そうぞ宜しくお願いします。 URLに不具合品の写真をアップロードしました。 不具合品の写真 http://s9.postimg.org/y92o6xugv/Def_Sample_Pic.jpg

めっき初心者です。 プラスチックス（ＡＢＳやＰＰ）に無電解めっきを下記の工程で施そうとしているのですが、今ひとつうまくいきません。 脱脂→エッチング→センシタイジング→アクチべーティング→めっき エッチングについては、クロム酸を使いたくないので、硫硝酸や物理的なエッチングをしています。 お伺いしたいのは、以下の５点です。 ・クロム酸を使用しない効果的な化学エッチング法はあるのか？（過マンガン酸はまだ試しておりません） ・センシタイジング液とアクチべーティング液の劣化を簡易的に見分けられる方法はあるのか？（なんとなく着きが悪くなると変えているという場当たり対処です……） ・めっき液のpH調整をするためにNaOHを使用しているが、加えると白い沈殿が生じて溶解しない（ネットで調べると、水酸化ニッケルだということです）。うまい調整法はないか？ ・表面が平滑なＡＢＳにエッチングなしで無電解めっきをすると、指でこする程度で全て剥離するが、これは普通のことなのか。それとも方法がまずいのか。 ・様々な浴組成が提案されているが、どの程度違うものなのか。 当方の職員にはめっきをかじったことがある者すらおらず、先生が書籍しかない状況です。大まかな流れはわかるのですが、細かいポイントが全く分からず途方に暮れております。 どうかよろしくお願いします。

技術の森をご覧の皆様こんばんは。 アルマイト処理についてお聞かせ下さい。 A1050とA6000番系の加工物に白のアルマイトをかけたいと思っております。 前にA5052を白アルマイト処理をしたのですがややグレーに近い色でした。 A1050とA6000番系とではどちらが綺麗に白に近い色になりますか？ また、A5052でも化学研磨などを施せば綺麗になりますか？ どうか皆様の知恵を貸して下さい。