メッキ

ワーク外観にハードクロムメッキする際の Φ0.4～Φ1程度の小径穴にメッキが施されないようにするためのマスキングに苦労しております。 現在は小径穴にゴムを無理やり詰めて作業をしているのですが、 とても入れにくくすごく手間取っています。 また、メッキ液がマスキングした小径穴からワーク内部に侵入し、 ワーク内部が錆びてしまうことも多々あります。 このような小径穴のマスキングに良い方法、 良いマスキング材などがありましたら 教えてください。 よろしくお願いします。

質問ですが、アルマイトの封孔処理が甘いらしく表面がペタペタするとの問い合わせがありました。再封孔処理は可能なのでしょうか?

一般的な薄肉鋼管にクロムメッキをしたところ、ところどころメッキがかかっていない？不良がでてしまいました。（添付写真） メッキ屋に聞くと「パイプに古い油が付いている」 パイプ屋に聞くと「メッキ不良だ」とお互い譲らず、答えが出ないままとなってしまいました。 どなたか原因がお分かりになる方、よろしくお願いいたします。 ※メッキにはあまり詳しくないのですが、ニッケルを2回掛けた後にクロムを掛けているそうです。 ときどきお願いしているメッキ屋で、このような不良が出たのは初めてです。

埼玉古墳群の稲荷山古墳から出土した国宝の金文字を刻んだ 鉄剣の金はどのようにして鉄にくっついているのですか。 鉄に文字を刻んでその上に溶かした金を乗せると 金と鉄がくっつくのでしょうか。 お教え下さい。

電子ビーム蒸着における膜酸化についてご質問があり，投稿しました。 現在，電子ビーム蒸着でシリコン膜の作製を試しています。成膜条件としてはベース圧力：10-5 Paオーダ，プロセス圧力：10-4 Paオーダの高真空化で行っています。 作製膜をXPS分析したところ，膜中でシリコン（Si）以外に酸素（O）と炭素（Si）が含有してました。組成比としてはC：Si：O＝20：40：40で，多量の酸素が含まれていることが分かりました。 そこでご質問ですが， 高真空化の成膜でも，残留ガスまたは吸着ガスによって膜中にこれ程の不純物が混入するのは一般的なのでしょうか？ また，純度の高い薄膜を作製するにはどのような対処を行うべきでしょうか？ もしご存知でしたら，何卒宜しくお願い致します。

真空蒸着抵抗加熱式で蒸着可能な金属の融点は何度まででしょうか？ チタンやクロムは抵抗加熱では蒸着できないでしょうか？ 又、抵抗加熱式がイオンプレーティングやスパッタよりも優れている点を教えて下さい よろしくお願いいたします

PP材の製品にアルミメッキ処理を行った時に アルミの熱伝導性の良さからPP材の製品に熱が伝わってしまい アルミメッキ前よりも熱による劣化を促進させてしまうような ことってあるのでしょうか？

研磨レートについて質問です。 面積が18cm2の試料を5分間ポリッシュして、 重量が100gから90gになった時の研磨レートを知りたく。計算式はどうようになるのでしょうか？

定電位法でニッケルを銅板に成膜しているのですが、成膜を終えて完成した膜を確かめてみると必ず一部黒くなっています。なぜでしょうか… 試薬は硫酸ニッケル、塩化ニッケル、クエン酸、サッカリンを用いています。陽極はニッケル、陰極は銅です。よろしくお願いします。

ご教授いただければ幸いです。 六価有色クロメート処理後、アルコール拭きをすると有色成分（黄色）が抜け落ち、 三価 ユニクロのような素地が露出してしまいます。 薬剤等が付着した形跡はなし、落ちる部分と正常な部分が混在してしまっております。 クロメート処理前、処理後の問題で上記のような現象は発生しますでしょうか。 また、有色クロメートの色を落とすのにはどのような溶剤であれば 落ちますでしょうか。 よろしくお願い致します。

プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。 Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。 基板仕様：ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚　0.20~0.30μm)　 実装仕様：ハンダ付け+ACF 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。

メッキ加工を手掛ける会社も動画見てるといろいろ種類あるようですが、どんなメッキ加工を手掛ける会社でも床上操作式クレーン・玉掛け・フォークリフトの技能講習は役立ちますか？

アルミ真空蒸着後、ワークが変色(蛍光灯下で黄色) してしまい困っております チャンバーの下にメインバルブその下に拡散が配置してあるタイプの蒸着機です 蒸着治具の最下段のワークが変色します 原因及び解決策をアドバイス頂けますでしょうか

金属の黒ずみ （タイトル入力不可仕様の為、リピート表示になる場合があります） ※基本的な事なら存じてますので、この件に合致する方法のみ、ご回答を募集します。0件なら出しなおしますのでお気持だけで大丈夫です。 本文を読まずにタイトルだけを見ての書き込みをなさいませんようお願いします。 銀製品を伊東家方式で黒ずみ除去した所、合金部分が変色してしまいました。 金メッキが剥がれている部分が銀色が出ていてピカピカでしたが、一瞬で真っ黒です。 金メッキが乗ってる部分は変色していません。 金メッキが剥がれたのは経年劣化による元々のもので、今回の黒ずみ除去で発生した訳ではありません。 ネットでも金メッキの変色に関してもあくまで「剥がれたもの」への対応ばかりで 変色への対応はありません。 一瞬で変わり剥がれた欠片は存在しないことから、解決の為には化学変化を用いるのではないかと推測します。 変色部分をシルバー磨きなどで磨いた場合（シルバーじゃないけど）金メッキ部分の侵食が予想されます。 実際にご自身がお試しになっての成功例がありましたら是非よろしくお願いします。

はじめまして 錫めっきについて 質問させていただきます。 自社で、無電解ニッケルを行ったあと 光沢スズめっきを行うと 表面が白っぽくなってしまいます。 以前、他社で無電解ニッケルを付けてもらい 自社で光沢スズめっきを行ったところ 問題なく光沢が得られました。 めっき厚も膜厚計で測定すると 目的の厚さは得られているとの事 何が原因でしょうか？ ちなみに、めっきする際に使用する 製品を入れているカゴは 光沢のあるスズめっきがされていて 製品だけが白くなる次第です よろしくお願い致します。

電気亜鉛めっき鋼板の切断面や曲げによるメッキ剥がれ箇所でさびが発生します。 なぜ犠牲的防食作用が働かないのでしょうか？

電気鋳造のメッキ液のpH管理でホウ酸を使用と資料にあるのですが この内容はＲＥＡＣＨ規則に該当するのでしょうか。 また、製品にホウ酸は含有されてしまうのでしょうか

めっき素人です。めっき加工 MFZn8Cについて教えて頂けないでしょうか。 添付画像にございます黒色ボルト（量産品）と同じものを試作品で作りたいのですが、表面処理としてはMFZn8Cを指定をされています。間違っていたら申し訳ございませんが、私の理解ですと、MFZn8Cはシルバー色とゴールド色の様な中間の様な色になると思っており、黒色にはならないと思っておりますが、認識はあっておりますでしょうか。 試作品依頼者に対し、MFZn8Cでは黒色にならないこと、あるいは例えばMFZn8Kでしたら黒色に仕上がること等の回答をしたく、皆様のお知恵を拝借させて頂けませんでしょうか。 何卒、宜しくお願いいたします。

約φ0.5ほどの線材をヘアピンのような形状に加工した製品を熱処理後にニッケルめっきをしていますが、ベーキング処理が必要かどうかわかりません。JISを参照するとカタサ的には悩ましい値となっています。 どなたか参考となるコメントをいただけないでしょうか。 【備考】 材料：SCM435 焼戻後カタサ：Hv300～340

海外のお客様から提示された図面内に表面処理の記載があるのですが、「Ｃｕ－Ｎｉ　４－６」と表記されています。 ＩＳＯ１４５６および１４５８に準ずるもののようなのですが、単純に銅下処理４μ、ニッケルめっき６μの膜厚ということなのでしょうか？ だとすると、各々膜厚の管理幅は何μになるのかがわからず・・・ いろいろ調べたのですが回答が得られず悩んでおります。 ＪＩＳとは異なるとの事で顧客へ問い合わせてもＩＳＯに準ずるとしか現在ご回答頂けておりません。 海外のめっきメーカーへどのように依頼をかけるべきか困っております。 大変素人な質問かと思いますが、どなたかご教授願います。