メッキ

耐熱性・耐摩耗性・防汚性に優れた表面処理がないか探しています。 汚れの原因が油に起因しているところがありますので、撥油膜処理が向いているとは思うのですが、調べた限りでは、耐熱性・耐摩耗性がネックとなるような状態になっているようでした。 そのようなところに対して表面処理を行っているメーカーをご存じの方おられましたら、アドバイスよろしくお願いいたします。 おおよそ200～300℃程度の使用環境です。 処理方法にこだわるつもりはありません。 たとえば処理温度が高いなど。

今、SUS３０４に無電解ニッケルメッキを行っているのですが失敗を繰り返し時間がかかり上手くいきません。洗浄→塩酸処理→メッキの工程を温度をかけて行っていますが、SUSへ無電解ニッケルメッキを行う場合は前処理はどのような工程で行えば良いのでしょうか？ 塩酸後、ストライクメッキをした方が良いでしょうか？ また塩酸の温度なども分かれば教えて頂きたいです。

溶融した半田に浸す部品があるのですが、 現在、SUSにテフロン処理をしたものを使用しています。 しかし、どうしても数年でテフロンが剥げ落ちてしまいます。 何かいい処理ありますでしょうか？ 表面処理の機能としては、 ・半田に浸した後、引き上げても、半田が付着していない。 ・耐熱性がある。 ことに、なります。 Ni-Bとかバッカル処理とかも耳にしましたが、 いまいち、上記機能に対してどれがふさわしいかがわかりません。

プリント配線板の最終表面処理に銅パッド上に無電解ＮｉＡｕめっきを行っていますが、ニッケルめっき時にめっき未着が発生しています。パッドには孤立パッドと下層との導通パッドがあり、孤立パッドのほうが、発生率が高いです。めっき前のパッド表面は前工程のシ－ド層エッチングでガルバニック腐食ぎみで導通パッドのほうが過剰にエッチング傾向で色調が異なります。原因と対策をご教授いただきます様お願い致します。

三価ユニクロメッキ、材質SS400、M20部にメッキしてもらってますが、 そのねじ部に白錆・腐食？＆ねじの山と谷の間に筋が入りメッキがピラピラと剥離しているように見えます。 メッキ屋さんに確認したところ、前者はメッキ工程前にキズがついていて、その部分はメッキの密着が悪くなるんじゃないかと。 後者はネジゲージを通すことにより、メッキ＝亜鉛、ゲージ＝鉄で亜鉛が負けてメッキにキズが入って剥離しているように見えるんじゃないかとのことです。両者ともに、前処理、メッキ処理、水洗処理等の工程にはなんら問題ないとの回答です。 そもそも、ゲージを通したくらいでメッキとは剥離するものなのでしょうか？ メッキ処理後1週間かそこらで、腐食ってするものなのでしょうか？ どうにも納得がいきません・・ 不良率も両者併せて18%くらいにもなります。 ズブの素人ですが、よろしく御願いします。

Ni材にメッキを行いその後カットを行なうと素材自体が伸びたり伸びなかったりします。メッキを行なうことで素材自体が硬くなったりするのでしょうか？メッキする際の電流を流すことで金属材料の硬度が上がったりするのでしょうか？メッキについて素人なので全く分かりません。よろしくお願いします。

ニッケルめっきされた既成の部品を塗装したいと考えています。 過去ログも確認しました：↓ http://www.nc-net.or.jp/mori_log/detail.php?id=20499 http://www.nc-net.or.jp/mori_log/detail.php?id=94416 前者に対する回答では、ニッケルめっきでもプライマーを適切に選定すれば問題ないという事ですが、後者に対する回答ですとニッケルめっきについては塗装は避けた方がいいとおっしゃられています。 果たしてどちらのお答えがより適切なのでしょうか？ こちらでの回答を元に、業者さんにお願いしようと思います。よろしくお願いします。

銅材　キリンス処理後クロメートとニッケル処理について 教えてください。 めっきのことがあまりよくわからないのですが、 銅材プレス加工してキリンス処理を行いクロメートを行おうと思うのですが、無電解ニッケルめっきでも可能なのでしょうか。 狙いは、錆び防止です。 宜しくお願い致します。

pdを核触媒としてABS板とガラスに銅、ニッケル、コバルトを無電解めっきしました。銅とコバルトは剥離テスト(セロテープによる)で全く剥離しなかったのですがニッケルはほぼ全て剥離しました。 この原因を考えているのですが、考える上で重要な事があります。それは６枚の基板は全て同じ時間前処理したという事です。つまり、ニッケルの基板だけ前処理ミスをしていたとは考えにくいのです。 私の勝手な推測ですが、ニッケルの剥離はpdとニッケルの間と考えています。pdと基板間で剥離していたら、他のめっきも剥離していていいはずです。しかし、pdとニッケルの結合だけ相性が悪いと言えないので困っています。 それとも、根本的に考え方が違うのでしょうか？ ご意見お聞かせ願います。

NiCrメッキ槽のあけかえを実施予定ですが あけかえ直後に毎回ざらつき（異物の付着）が大量に発生して おり困っております。 あけかえは半年に１回程度で、以下のとおり実施しております。 予備槽に全量を異動後、槽内洗浄（酸洗）・アノードバッグ交換をして 全量を濾過しながら元のメッキ浴に戻しております。 また、上記とは関係なく１年に一回～２回程度原因不明の大量の異物付着があります。工程自体は何も変えていないのですが、ある日突然大量のざらつき が発生します。 被メッキ物すべてに付着するほどの量ですので、同時期に翌に持ち込んだものとは思えません。時期的には１１月～１２月の発生が多いです。 濾過機の老朽化（２０年使用）はあります。 以上２点です。当方経験が少ないですが、早急な対策が求められております。 どうかよろしくお願いいたします。

外形φ1.49mm, 内径(孔)φ1.12mm, 孔の深さ2.4mmの快削黄銅を材料とするコネクター部品の孔の内部に金メッキ後にバリのような、金箔のような剥がれが見つかり、メッキ前の製造工程(切削)におけるバリなのか、金メッキの不具合なのかの判断がつきません。バリのようなものはいずれも先端から約1.6mm程の所に出ていて形状も切削工程におけるバリとは異なるような気もしますが判断に困っています。金メッキの剥がれによる不具合が製造工程におけるバリと混同されるようなことは実際にあるのでしょうか？

SPCCに亜鉛メッキを施したものを間違って屋外で使用し発錆した製品に対して 製造当時に基準に適したメッキ加工をしていたかを調べるにはどのような方法があるのか教えて下さい。 メッキの膜圧を測ることくらいしか浮かばないのですが、当社では膜圧の基準を設けていないため測ったところで良いのか悪いのかが分かりませんし、そもそも1年も屋外で使用したものに対してこのような検査方法は意味があるのでしょうか？

お世話になります。 金メッキ部品を炭化水素や、臭素系洗浄液、などで洗浄後乾燥をさせるとシミ状のくすみが発生します。 しかし洗浄を2回3回と繰り返すうちにそのシミはとれます。 洗浄を繰り返すうちに取れるので汚れと思われるのですが、その汚れがどこから持ち込まれるのか?？悩んでいる次第です。 金メッキ自体は社外にて処理をさせる部品のため、メッキ自身の質などは不明ですが、仮に非常に優良なメッキ処理をされていると仮定した場合、 金自身が触媒となり、何らかの汚れや、ほこりなどを付着（再付着）させる要因はあるでしょうか。

現在取引をしている会社で0.1%を切る不良率で対策を求められます。対策は必要であることは理解してますが、不良を0にする保障は残念ながら弊社では出来かねます（全数検査はコスト面で困難なため）。バレルめっきでの作業ですが、めっきの保障という観点より皆様はどのような対応をされていらっしゃるのかお聞かせ願います。不良の内容にもよるとは思いますが、一般論でかまいませんので宜しくお願いします。現状取引先にはAQL抜取検査によるので流出と回答してます。

A2024のアルミ合金に硫酸アルマイト処理（MIL-A-8625 Type? Class2）が 施してあります。この上に塗装をしていますが、塗装を剥がして元に戻す 事になりました。 シンナー等で塗装を剥がすことを考えていますが、アルマイト被膜にも 影響はあるでしょうか？（アルマイト被膜の劣化や剥離）

硬化クロムメッキを行っている鼓形ロールの芯出しを 丸棒（材質：S45C　真円度±0.05　L=30000）を治具として 製作し行う予定です。 上下からロールで挟んでいる為、前後に動かしたときに ロールに傷が入る恐れがありそうです。 硬化クロムメッキに傷が入らず、丸棒の精度をあまり下げない 最適な樹脂メッキなどあれば教えて頂けますか。

引張試験を行いたいのですが、 紗とメタルマスクを接着剤で塗布し強度を測定したいのですが、 どのように試験したらよいかわかりません。 ただ単に紗とメタルマスクをくっつけて、引張試験機で測定すればいいのでしょうか？ やり方等をお願いいたします。 追記させていただきます。目的がわかりにくく、ご指摘をいただきました。 要は、 紗とメタルマスクの剥がれる強度が知りたいのです！ それを試験するにはなにがいいかわからず、 引張試験と書き込みさせていただきましたが、紗とメタルマスクの剥がれる強度を調べるにはどんなテストを行ったらよいのでしょうか？ 引張試験自体、あまり理解がなく、引張試験と書きこんでしまいすみませんがアドバイスお願いいたします！

電気接点部の端子の仕様を下記のように変更を検討しているのですが SUSの不動態皮膜の除去方法にばらつきなどによって同一部品 内でめっきの密着が極端に悪い箇所が発生しないか（していないか） を確認したいのですが、どの様な方法があるのでしょうか？ 部品が小さく（3mm×15mm程度）で形状もフラットな面が少ない為 碁盤目試験の様なことは困難と考えています。 変更前：リン青銅＋Niめっき＋NiPdめっき＋Auめっき 変更後：SUS304＋Niめっき＋Auめっき 部品としては着脱による磨耗と若干の水分の付着が想定される 防水型携帯電話の充電器との接触端子の様なものを想定頂き アドバイスなど頂きます様お願いいたします。

初歩的な質問かもしれませんが、よろしくお願いします。 電気亜鉛めっき鋼板(板厚1.0mm前後)に常時20A・ピーク100A位で通電をします。モータ用の回路で、DC電流ですが、銅板ではなく電気亜鉛めっき鋼板を使用しようと思っています。何か問題ありますでしょうか？ よろしくお願いします。

購入した３価クロメートメッキ処理した部材に白シミがあり悩んでおります。 メッキメーカー殿（直接はこのメーカー殿とは取引をしていないので寝堀刃堀問い合わせが出来る関係ではありません）に問い合わせした所「白シミの原因はメッキ処理剤のシリカの残り」という見解です。 小生メッキに関する知識全くなくこの回答に対し下記の点に悩んでおります。 １　シリカの残りによるこの白シミは耐食性に問題はないのか？ ２　WEB上で「…シリカが起因する白錆…」という言葉がありましたが今回の「シリカの残りによる白シミ」との違いは何なのか？ 知識不足により的を外れた質問では無いかと心配ですが、皆様のご助言宜しくお願いします。