無電解ニッケルめっき 部分未着

質問

プリント配線板の最終表面処理に銅パッド上に無電解ＮｉＡｕめっきを行っていますが、ニッケルめっき時にめっき未着が発生しています。パッドには孤立パッドと下層との導通パッドがあり、孤立パッドのほうが、発生率が高いです。めっき前のパッド表面は前工程のシ－ド層エッチングでガルバニック腐食ぎみで導通パッドのほうが過剰にエッチング傾向で色調が異なります。原因と対策をご教授いただきます様お願い致します。

回答No.1

noname#230359

孤立パッドは導通があるパッドより電位差が発生するためめっきが
つきづらいです。根本的な解決は基板を改良することです。
未着対策としては、パラジウム触媒の処理時間を長くすると良くなることが
あります。

電位差は基板の配線上の問題なので回答のとおり基板側での対応が必要となります。どうしても配線のつながっているパッドの方がめっきがつきやすくなります。理論的な説明は難しいですが、導通のあるパッド全てを一つのパッドとみなすと独立パッドよりめっき面積が大きいので反応は起こりやすくなります。一箇所で反応が始まれば、その電位差が他の導通のあるパッドにも伝わり反応が同時に起こるイメージです。無電解めっきであれば導通の有無がより顕著に差がでてしまいます。

記述のとおりパラジウム触媒の処理時間が長いほどパターン外析出が出やすくなります。条件出しを行って最適な時間を求めることが必要です。また、めっきの付き方も差がでてきます。

お礼

ご回答ありがとうございました。電位差を解決するのはどのようにすればよろしいでしょうか。又パラジウム触媒の処理時間を長くすると異常析出が発生しないでしょうか。お手数ですがアドバイスお願い致します。