基板と筐体の固定方法

質問

基板を筐体に固定しますが、スルーホールにネジを通して筐体に留めようとしています。
基板（回路）グランドを筐体に落としたいのですが、一般的にはスルーホールと内層（グランド層）が導通して、ネジがスルーホールに通ることにより基板のグランドと筐体グランドが同一になるということでしょうか。

回答No.2

Higurashi777 · ベストアンサー

ねじ止め用の穴にランドがあり、そのランドが基板の内層GNDと接続されている条件が満たされていて、且つねじとナットが導体である場合には基板GNDと筐体GNDは同一電位になるという理解で良いかと。

ちなみに「スルーホール」とは基板上に開いている「基板表面から裏面へ通じている穴」の総称です。ねじだけではなく、抵抗やIC等の部品を直接挿入して半田付けする穴も「スルーホール」と呼称されますので、注意が必要です。

以上、ご参考まで。

お礼

ありがとうございました！

回答No.1

ohkawa3

プリント基板固定用のねじを通すスルーホール部の外層に、スルーホールを介してグランドに接続されたランドを設けて、ねじ頭、スタッドなどが十分な圧力でランドに密着する構造とすることで、筐体に対して確実な接続を確保すると思います。

補足

グランドに接続されたランドというのは、
ランドが基板のグランド層につながっているという認識で合ってますでしょうか。