ステンレスの溶接焼け取りからサビ対策まで

質問

溶接後に
(1)　溶接盛り部と焼け部（平面）にサンダー研磨
(2)　希硫酸を電解液とし酸洗い　　目的：酸化被膜除去
(3)　専用中性液を電解液とし、交流電解にて焼け取り
(4)　同じ中性液を電解液とし、直流電解にて不動態処理
細かい条件は別にして、この手順に問題はないでしょうか

回答No.2

nowane4649

サンダー(機械研磨)：溶接焼けの酸化膜の大半を効率良く除去できる。ただし、凹部・内角部の除去が苦手。
　　　　　　　　　　また、研磨材の脱離・埋没による発錆起点の生成がありうる。
酸洗い(化学研磨)：酸化膜の除去速度が遅い。代わりに凹部・内角部においても除去が可能。
交流電解：酸化膜を下地ごと除去し、新鮮な金属表面を形成する。ただし、一般に凹部・内角部の除去が苦手。
　　　　　分厚い酸化膜だと溶解速度のムラから取り残しと表面荒れが同時に発生する恐れがある。
といった特徴があります。

なので、焼けの残留が許されないが、硫酸の消費量を極力抑えたいということでサンダー研磨後に酸洗いをしているのではないかと推測します。

電解焼け取り機の性能によっては両方無しでいきなり交流電解もありとは思いますが、十分な事前試験が必要です。

お礼

ご親切な説明、ありがとうございます。
当方経験も浅く情報が得られない中、大変助かりました。

回答No.1

nowane4649

TIG溶接でしょうか、フラックス入りワイヤーでのノンガス溶接でしょうか。

TIG溶接ならご記載の手順で多分問題ないです。
強いて言うならスパッタ除去が書かれていない点が気になる程度でしょうか。

ワイヤー溶接であれば、スパッタ発生量がTIGに比べてかなり多くなります。
また、酸化防止のため、ビードをガラス状のフラックスが覆った状態となります。
ですので、サンダーでは除去が不完全になる恐れがあり、ニードルタガネなどで
まず、スパッタやフラックスの破砕・剥離を行った方が良いと思います。

補足

TIG溶接で、スパッタ除去もされていました。
サンダー掛けも酸洗いも溶接焼けを取り除く為と思いますが、それぞれ処理する必要はあるのでしょうか