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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて)

半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて

このQ&Aのポイント
  • 半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて質問します。フィラーの径を小さくした結果、ウエハの反りが低減された理由を教えてください。
  • 樹脂の線膨張係数を下げ、ウエハの反りを抑えるために、半導体・エポキシ樹脂には球面フィラーが使われます。しかし、フィラーの径を小さくした結果、ウエハの反り量が小さくなった理由がわかりません。ご教示ください。
  • 半導体・エポキシ樹脂のフィラーについて質問です。フィラーの径を小さくすることにより、ウエハの反りが低減される理由を教えてください。フィラー全体の表面積の増加が関係しているのでしょうか?

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

粒径が小さくなる→材料自体の異方性発現を抑制→繊維配向に起因する成形収縮差を生じにくくさせている ・・・ようです。自信なし。

参考URL:
http://panasonic-denko.co.jp/corp/tech/report/521j/pdfs/521_10.pdf http://panasonic-denko.co.jp/corp/tech/report/543j/pd