浸炭最表層とクラック

質問

いつもいつもお世話になります．
県内企業より以下の相談を受けました．
【今回4tのSPHC(0.15%以下のC量；JIS）に0.1mm深さ狙いで浸炭してコネクチングロッドを作ったが
（およそ，全長90,大端内径30，小端内径10;肉厚4t)
大端部の1箇所絵で浸炭部分だけ全周クラックが入った．なぜか】

ミクロは悪い組織ではありませんでした．
ただ，
最表層に光学顕微鏡で白い層が観られ，硬さもmHV900ほどと硬いです．
この相が悪さをしてクラックに繋がったのでしょうか？
SEM/EDXしても，浸炭層と同等のCのピーク高さしか確認できません．
もちろん，Oのピークは存在しませんので酸化相ではなさそうです．如何でしょうか
念のため写真を開示します．→http://photozou.jp/photo/list/65305/144161
よろしくお願いします．

回答No.1

noname#230359

検鏡試片のエッチングの際、焼もどしがされていないか、不十分の場合、浸炭層の最表層は白色を呈します。置きわれ、研磨われなどが想定されます。　　いずれにしても、熱処理条件、とくに焼きもどし条件を確認する必要があります。以上。

お礼

早速，ありがとうございます
　焼戻し不十分とご教示頂きマイクロビッカースしました．写真の白層から0.1mm，0.2mmほど
入った箇所でHV793,770 と，やはり硬かったです．　置き割れの可能性が非常に大です．
今回は大変ありがとうございました．向後とも，よろしくお願いいたします．