セラミクス上の加工ヒビの検出方法を教えて下さい。

質問

セラミクス(磁性材料)で切断加工の際に、切断負荷に起因した加工ヒビが表面に入っている様（強度的に弱い物が有る,又切断時に割れる物も発生している）なのですが、ヒビが入っている状態を観察できずに困っております。
試料サイズは ２mmｘ２mmｘ0.3mm で 0.3mmの厚み方向のヒビが対象です。
割れた物を見ると切断痕に沿って割れている事から、ヒビも同じく切断痕に沿って発生していると思われ、光学的な方法でのヒビ検出を難しくしております。SEM観察や探傷剤を試しては見ましたが上手く行きませんでした。
このヒビは、物理的に開口しているとしても恐らくサブミクロン以上の分解能で観察しなければ開口状態が観察できぬのではないかと思っています。
どなたか良いヒビの観察方法をご教示頂けませんでしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

すみませんが、
「ヒビも同じく切断痕に沿って発生していると思われ、光学的な方法でのヒビ検出を難しくしております。SEM観察や探傷剤を試しては見ましたが上手く行きませんでした。」
についてもう少し詳しく説明していただけたら、もしかして解決の可能性が見える方も出てくるかもしれないと思います。（私は、加工に詳しくないのでヒビの３次元的方向がよくわかりません。「上手く行」かなかった理由も私には見えていないです。）
検討済みだったらすみませんが、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）ではどうでしょうか。
ヒビの周辺の表面の凹凸の険しさにもよるとは思いますが、
アスペクト比の高い探針だったら可能性があるかもと思うのですが。

お礼

情報を頂きありがとう御座いました。AFMに付いては未検討でしたので候補として検討させて頂きます。
尚、試料の表面粗さはRmaxで２μm程度です。（加工痕の深さです。）
一番困っているのはヒビの発生率も低く、何処にヒビが有るのかが掴めない事です。”ここにヒビがある”と判っていて観察するのなら超音波顕微鏡でも測定は可能ではないかと思っているのですが。。。

回答No.2

noname#230359

このURLは参考になりませんでしょうか。
セラミックのクラック検知装置が出ています。

http://www.murakamigiken.co.jp/etc.htm#%83Z%83%89%83～%83b%83N%97p%83N%83%89%83b%83N%8C%9F%92m%91%95%92u%81iAE-3%20%81j

お礼

情報頂きありがとうございます。
ご案内頂いたサイトはこちらでも調査済みでした。この装置は加工時にクラックが発生したか否かを検出するのには有効と思っておりますが、今探索中の技術は加工済み品でのクラックの検出/特定方法であります。
その観点でなにか良い方法をご存知でしたらご紹介頂ければ幸いです。