質問：温湿度加速試験のハンダ付阻害原因と保管期間の影響について教えてください

2017/10/18 13:33

このQ&Aのポイント

質問者は、黄銅にスズめっきした試験片へのハンダ付けができない問題を抱えています。EPMA解析により、スズめっきの上に拡散したZnとCuの腐食がハンダ付阻害の原因であることが判明しました。ZnとCuの拡散はめっきの質、保管環境、保管期間によって進行するため、温湿度加速試験を行いたいと考えています。
質問者はJEDECのJ-STD-020Bに基づき、1ヶ月と1年の保管期間を模擬するための試験を行うことを検討しています。具体的には、1ヶ月保管を想定した場合には60℃，60％RHで120時間の試験を行い、1年保管を想定した場合には85℃，60％RHで168時間の試験を行います。
質問者はさらに3ヶ月と6ヶ月の試験を行いたいと考えています。一般的な考え方では、温湿度加速試験の時間は温度と相対湿度の関係から算出されますが、この場合は単純に時間を増やすだけでなく、温度や湿度を変化させる方法も検討する必要があります。また、JEDECの規格以外の加速試験を検討することも選択肢の一つとなります。

noname#230358

金属
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noname#230359

2017/10/18 21:24 回答No.1

はんだ付けを阻害する要因の分析結果は、すずめっき層についてCu及びZnの拡散、表面の水酸化のいずれが律速なのか結論が出ているでしょうか？物理現象の拡散が律速であれば、温度によって加速係数がきまると思います。化学変化を伴う表面の水酸化が律速であれば、温度・湿度双方を考慮する必要がありそうです。物理的な拡散が律速であれば、試験温度を上げることで、試験時間を短縮できる可能性があると思います。