ＳＭＤリペア時のパッド剥離

質問

ＳＭＤリペア時にパッドが剥離することがありますが、何故発生するのかと、どのようにすれば防止できるか、どなたか知っていれば教えてください。また、社内でリペア回数を規定されている方はいらっしゃいますか？差し支えの無い範囲でお教えくだされば幸いです。

回答No.2

noname#230359

やはり熱と時間と思います。私どもではサンプルで作業者の教育訓練を実施した上作業区分を行っています。また、部品を挟んで加熱する専用コテはお勧めしません・・・。どうしても人の力がランドに加わり剥離することがあります。アドバイスですが、取りたい部品に半田をやや多めに供給してあげてから取る方法をお勧めします。また、Chip部品であれば引く（持ち上げる）より回転させて取除く方が剥離は少ないです。基板の銅箔厚さによっても剥離強度が変化しますので一通り把握し作業へ入られたほうがよろしいかと思います。文章が下手なので上手く説明できませんが・・・

お礼

お礼が大変遅くなり申し訳ありません。
ＱＦＰの場合はどの様にすれば剥離は防げるますでしょうか。
なにかコツのようなものがあればご教授いただけると助かります。

回答No.1

noname#230359

毎度ＪＯです。
基板のランドの剥離は、温度と時間で発生します、
高温でも短時間であれば、回数は何度でもできますし、高温でなくとも長時間であれば、剥離が発生します。

私は回路設計の立場ですが、１回以上はやってほしく無いですね。

お礼

お礼が大変遅くなり大変申し訳ありません。
私よりももっと素人の人だと、ＳＭＤのリペアは何回でも出来ると思っているようです。どのように説明したらリペアに限界があるのか分かってもらえるのか苦慮しております。