ワイヤボンディングとフリップチップの違いについて

質問

ワイヤボンディングとフリップチップ，それぞれの違いについて調べています．
特にワイヤボンドのほうなのですが，古い情報しか見つからず困っています．

多分私の検索方法に問題があると思うのですが，もしこれらの詳細な比較を行っている
サイトや，それぞれの最新技術の特徴について書かれているHPがあれば教えてください．

どなたか，よろしくお願いします．

回答No.1

shintaro-2

>ワイヤボンディングとフリップチップ，それぞれの違いについて調べています．
>特にワイヤボンドのほうなのですが，古い情報しか見つからず困っています．

ワイヤボンディング自体は枯れた技術ですから、
何をもって新しいとするかの問題と思います。

多層チップへのワイヤボンディングが新しいと言えば新しいのですが、特許としては古くからあります。
http://www.nsc.co.jp/monthly/pdf/2010_6_199_10_13.pdf

>多分私の検索方法に問題があると思うのですが，もしこれらの詳細な比較を行っている
>サイトや，それぞれの最新技術の特徴について書かれているHPがあれば教えてください．

詳細な比較も何もそもそも違う技術ですから、詳細に比較する意味がありません。

比較するとしたら、
ワイヤボンディング、フリップチップ（COG,COB）、BGA（仲介基板を介した実装）といった感じでしょうか。