ICのダイボンディングについて

質問

ICのダイボンディングについて質問します。
ICのダイボンディングには導電性接着剤と絶縁性接着剤を使用する方法があるとのことですが、これらの特徴、使用するメリット、デメリット、使われ方な等を教えてください。

回答No.2

take0_0 · ベストアンサー

絶縁性接着剤を使用する例は知らないのですが・・・
利点は絶縁できることと、低温で接合できることくらいしか思い浮かびません。
ケースが絶縁体の場合に使うんですかね。

導電性接着剤を使う場合の利点（パワーデバイスや高周波で多用）
・ベアチップ裏面とケースの導通が取れる
　　スルーホール＋裏面表面処理で、裏面がGNDになっているプロセスの場合には必須
・放熱しやすい
　　導電性接着剤は金属フィラーを含むことが多く、熱抵抗を下げられる

デメリットは・・・
・基本的に、ダイボンド用導電性接着剤は熱硬化型
　　半田付けよりは低温だが、熱処理が必須。ベアチップへの悪影響が生じる場合も

ちなみに銀半田を用いた半田接合もありますが、そのデメリットは・・・
・接着剤より高温での処理が必要
・半田付け時、酸素パージが必要（窒素等の不活性ガス雰囲気下で実施）
・半田が非常に高価（数百円／回）

メリットは、
・少量対応しやすいので、試作向き
・ベアチップを外して、ケースを再利用できる（これも試作向き）

お礼

導電性接着剤はGND、熱抵抗を下げるなどのメリットがあることが分かりました。
回答ありがとうございました。

回答No.1

kamiyasiro

メサ型のときは導電性（はんだの方が多いですけど）
プレーナ型のときは絶縁性というのが常識ですけど．

でも質問はICですよね．
導電性接着剤を，熱伝導性が良いということで
使用するのでしょうかね．
確かにAlN粉末の入ったものは高いですから．

お礼

熱伝導性について分かりました。
回答ありがとうございました。